[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201010258989.8 申请日: 2010-08-19
公开(公告)号: CN101992351A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 前原纯;森重幸雄 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/14;B23K26/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 陈坚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,该激光加工装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;激光光线照射构件,其对保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线;以及加工进给构件,其使所述卡盘工作台和所述激光光线照射构件相对地进行加工进给,所述激光光线照射构件具备激光光线振荡构件和加工头,所述加工头具有使从所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚的聚光透镜,所述激光加工装置的特征在于,

所述加工头具备:液柱形成机构,其具有喷嘴,该喷嘴沿着通过所述聚光透镜而会聚了的激光光线的光轴喷出液体;以及水滴抽吸机构,其配设在所述液柱形成机构的下侧,并具有贯通通道和环状抽吸口,从所述喷嘴喷射出的液柱从所述贯通通道通过,所述环状抽吸口围绕所述贯通通道地形成,并与抽吸构件连通。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

所述水滴抽吸机构具备:底壁,其具有使从所述喷嘴喷出的液柱通过的第一贯通通道;环状侧壁,其从所述底壁的外周竖立设置地形成,并与所述液柱形成机构的下端部配合;第一筒体,其凸出形成于所述底壁的下表面,并具有使从所述喷嘴喷出的液柱通过的第二贯通通道;以及第二筒体,其围绕所述第一筒体进行配设,并且该第二筒体在与所述第一筒体的外周面之间形成环状抽吸口,所述环状抽吸口与所述抽吸构件连通。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置,其中,

所述第一筒体和所述第二筒体的下表面形成为从内周到外周朝下方倾斜的带锥度的面。

4.根据权利要求2或3所述的激光加工装置,其中,

在构成所述水滴抽吸机构的所述底壁的上表面外周部设置有环状支承架,在所述液柱形成机构的与所述环状侧壁配合的下表面和所述底壁的上表面之间形成有外部气体导入室。

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