[发明专利]双电层电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片型双电层电容器单体，所述芯片型双电层电容器单体包括：

第一电极和第二电极，彼此面对并具有施加到第一电极和第二电极的相反的极性的电；

至少一个感应电极层，设置在第一电极和第二电极之间，并且电不施加到感应电极层；

第一分隔件和第二分隔件，第一分隔件设置在第一电极和感应电极层之间，第二分隔件设置在第二电极和感应电极层之间。

2.如权利要求1所述的芯片型双电层电容器单体，其中，感应电极层包括集流体和形成在集流体的两个表面上的电极材料。

3.一种双电层电容器，所述双电层电容器包括：

外壳，具有设置在外壳中的容纳空间并由绝缘树脂形成；

第一外部端子和第二外部端子，掩埋在外壳中，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到容纳空间的第一表面和暴露到外壳外部的第二表面；

芯片型双电层电容器单体，设置在容纳空间中并电连接到第一表面，

其中，芯片型双电层电容器单体包括：

第一电极和第二电极，彼此面对并具有施加到第一电极和第二电极的相反的极性的电；

至少一个感应电极层，设置在第一电极和第二电极之间，并且电不施加到感应电极层；

第一分隔件和第二分隔件，第一分隔件设置在第一电极和感应电极层之间第二分隔件设置在第二电极和感应电极层之间。

4.如权利要求3所述的双电层电容器，其中，感应电极层包括集流体和形成在集流体的两个表面上的电极材料。

5.如权利要求3所述的双电层电容器，芯片型双电层电容器单体包括堆叠的单元单体，每个单元单体包括：第一电极和第二电极，彼此面对并具有施加到第一电极和第二电极的相反的极性的电；至少一个感应电极层，设置在第一电极和第二电极之间，并且电不施加到感应电极层；第一分隔件和第二分隔件，第一分隔件设置在第一电极和感应电极层之间，第二分隔件设置在第二电极和感应电极层之间。

6.如权利要求3所述的双电层电容器，其中，外壳被形成为使得绝缘树脂与第一外部端子和第二外部端子成为一体。

7.如权利要求3所述的双电层电容器，其中，第一外部端子和第二外部端子形成在外壳的同一表面上。

8.如权利要求3所述的双电层电容器，其中，外壳包括：

下壳，具有顶表面敞开的容纳空间和掩埋在下壳中的第一外部端子和第二外部端子；

上盖，安装在下壳上，以覆盖容纳空间。

9.一种制造双电层电容器的方法，该方法包括以下步骤：

通过使绝缘树脂与第一外部端子和第二外部端子一体化来形成下壳，所述下壳包括顶表面敞开的容纳空间，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到容纳空间的第一表面和暴露到下壳外部的第二表面；

准备芯片型双电层电容器单体，所述双电层电容器单体包括：第一电极和第二电极，彼此面对并具有施加到第一电极和第二电极的相反的极性的电；至少一个感应电极层，设置在第一电极和第二电极之间，并且电不施加到感应电极层；第一分隔件和第二分隔件，第一分隔件设置在第一电极和感应电极层之间，第二分隔件设置在第二电极和感应电极层之间；

将所述芯片型双电层电容器单体安装在容纳空间中，使芯片型双电层电容器单体电连接到暴露到容纳空间的第一表面；

将上盖安装在下壳上以覆盖容纳空间。

10.如权利要求9所述的方法，其中，感应电极层包括集流体和形成在集流体的两个表面上的电极材料。

11.如权利要求9所述的方法，其中，芯片型双电层电容器单体包括堆叠的单元单体，每个单元单体包括：第一电极和第二电极，彼此面对并具有施加到第一电极和第二电极的相反的极性的电；至少一个感应电极层，设置在第一电极和第二电极之间，并且电不施加到感应电极层；第一分隔件和第二分隔件，第一分隔件设置在第一电极和感应电极层之间，第二分隔件设置在第二电极和感应电极层之间。

12.如权利要求9所述的方法，其中，通过嵌件注射成型来执行形成下壳的步骤。