[发明专利]梯度铜基合金电缆导体及其制造方法

权利要求书

1.一种梯度铜基合金电缆导体，其特征在于，主要由芯层和皮层两部分组成，所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构，其中，芯层为铜基合金，皮层为纯铜。

2.根据权利要求1所述的梯度铜基合金电缆导体，其特征在于：所述芯层和皮层的横截面积之比为50～90∶50～10。

3.根据权利要求1所述的梯度铜基合金电缆导体，其特征在于：所述铜基合金为下列铜合金之一：

(A)铟锡铜合金，其中铟、锡、铜三者之间的质量百分比为铟∶锡∶铜＝0.2∶0.19∶99.61；

(B)铍铜合金，其中铍、铜两者之间的质量百分比为铍∶铜＝1.8～2.0∶96.8～97.1；

(C)镧铜合金，其中镧、铜两者之间的质量百分比为镧∶铜＝0.05～0.1∶99.9～99.95。

4.根据权利要求1所述的梯度铜基合金电缆导体，其特征在于：所述皮层的外表面镀有金属薄膜层，该金属薄膜层的金属为银、或锡、金、镍，镀层厚度0.1～10μm。

5.根据权利要求1所述的梯度铜基合金电缆导体，其特征在于：所述皮层为铜的质量百分含量大于或等于99.9％的标准阴极铜。

6.根据权利要求1所述的梯度铜基合金电缆导体，其特征在于：所述皮层为铜的质量百分含量大于或等于99.99％的高纯阴极铜。

7.一种梯度铜基合金电缆导体的制造方法，其特征在于：

有一个双层复合材料一次铸造成型装置，该装置由上熔铸子系统和下熔铸子系统组成；所述上熔铸子系统由上熔炉、上电感应加热器、氧化保护套和上结晶器组成；所述下熔铸子系统由下熔炉、下电感应加热器和下结晶器组成；所述上熔炉上设有上电感应加热器，上熔炉的出口处与上结晶器的上端连接，所述上结晶器的下端与所述氧化防护套的上端连接，氧化防护套的下端伸入下熔炉的熔液之中；所述下熔炉上设有下电感应加热器，下熔炉的出口与下结晶器的上端连接，下结晶器的下端口作为线坯排出口；并且，所述上结晶器和下结晶器同轴线设置；

采用所述双层复合材料一次铸造成型装置的熔铸方法是：将铜合金在上熔炉内由上电感应加热器加热至熔融状态，熔融状态的铜合金在上结晶器内结晶后得到铜合金线，在氧化保护套的保护下所述铜合金线进入下熔炉；同时，将铜在下熔炉内由下电感应加热器加热至熔融状态，熔融状态的铜附着在所述铜合金线的表面，然后在下结晶器内结晶，最终从所述线坯排出口排出梯度铜基合金电缆导体线坯。

8.根据权利要求7所述的梯度铜基合金电缆导体的制造方法，其特征在于：所述铜基合金为下列铜合金之一：

(A)铟锡铜合金，其中铟、锡、铜三者之间的质量百分比为铟∶锡∶铜＝0.2∶0.19∶99.61；

(B)铍铜合金，其中铍、铜两者之间的质量百分比为铍∶铜＝1.8～2.0∶96.8～97.1；

(C)镧铜合金，其中镧、铜两者之间的质量百分比为镧∶铜＝0.05～0.1∶99.9～99.95。

9.根据权利要求7所述的梯度铜基合金电缆导体的制造方法，其特征在于：所述皮层为铜的质量百分含量大于或等于99.99％的高纯阴极铜。

10.根据权利要求7所述的梯度铜基合金电缆导体的制造方法，其特征在于：所述双层复合材料一次铸造成型装置置于惰性气体气氛中。