[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种切削装置，该切削装置具备：卡盘工作台(chuck table)，该卡盘工作台保持被加工物；切削刀具，该切削刀具用于切削由卡盘工作台保持的被加工物；以及刀具罩(blade cover)，该刀具罩以覆盖切削刀具的外周的方式配设。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，在半导体晶片表面形成多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large-scale Integration：大规模集成电路)或固体摄像元件等器件。然后，通过沿着对各个器件进行分区的被称为间隔道(street)的分割预定线利用切削装置切削晶片，来将晶片分割成一个个器件。

作为切削装置广泛使用被称作划片机(dicer)的切削装置，划片机具备包含切削刀具的切削构件。切削刀具具有切削刃，该切削刃利用金属或树脂等固定金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等超硬磨粒而成，且厚度大约为几十～几百微米，该切削刀具一边以大约30000rpm的高速进行旋转一边切入被加工物，将被加工物的一部分切削除去，由此来分割被加工物。

为了对通过切削产生的加工热进行冷却，并且为了将通过切削产生的切屑从被加工物上排出，在划片机中一边对加工点(切削刀具与被加工物接触的点)和被加工物上表面供给切削液一边进行切削。

特别是在被加工物为在表面形成有CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等摄像器件的晶片、或在表面形成有滤光器、光拾取器件等光器件的基板的情况下，如果切屑附着在器件上，则会引起器件不良，因此非常重视防止切屑的附着。

切屑一旦附着在被加工物上并干燥，就非常不容易在随后的清洗工序中去除，因此，如日本特开2006-289509号公报所公开的那样，提出有在切削过程中将产生的切屑与切削液一起除去的机构，或者是使用如日本特开2006-150844号公报所公开的加工用剂来防止切屑在切削过程中附着在被加工物上的方法。

专利文献1：日本特开2006-289509号公报

专利文献2：日本特开2006-150844号公报

然而，存在这样的问题：即便采用专利文献1和2所公开的装置或者方法，也难以完全地防止切屑附着在被加工物上。

发明内容

本发明就是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供一种能够防止切屑附着在被加工物上的切削装置。

根据本发明，提供一种切削装置，该切削装置具备：卡盘工作台，该卡盘工作台保持被加工物；切削刀具，该切削刀具用于切削由所述卡盘工作台保持的被加工物；以及刀具罩，在该刀具罩的底部具有开口，所述切削刀具的末端从所述开口凸出，并且，在切削被加工物时，在所述刀具罩的底部和被加工物之间形成有间隙，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备：液壁形成构件，该液壁形成构件具有一对喷出口，当以所述切削刀具在该切削刀具最低点处的旋转方向为切削刀具旋转方向时，这一对喷出口以夹持从所述开口凸出的所述切削刀具的末端的方式在所述切削刀具旋转方向的上游侧配设于所述切削刀具的两面侧，所述液壁形成构件从所述喷出口沿所述切削刀具旋转方向朝该切削刀具旋转方向的下游侧喷出用于形成液壁的液壁形成液，从而形成比所述开口要长的沿所述切削刀具旋转方向延伸的一对液壁，从而封闭所述间隙；切削液供给构件，该切削液供给构件配设在所述一对喷出口之间，用于向所述切削刀具供给切削液；以及排出构件，该排出构件配设在切削液和形成了所述液壁的液壁形成液飞溅的一侧，用于将切削液和液壁形成液从被加工物上排出，其中所述切削液被供给至所述切削刀具并伴随该切削刀具的旋转而连带旋转。

优选的是：切削装置还具有一对引导壁，这一对引导壁以夹持切削刀具的方式形成于切削刀具的两面侧，并用于在切削刀具旋转方向引导液壁形成液。

优选的是：排出构件包括抽吸构件。

根据本发明，大致整个切削刀具都由刀具罩覆盖，并且，混有切屑的切削液通过液壁而被引导向切削刀具旋转方向的下游侧，混有切屑的切削液和液壁形成液通过排出构件而被从被加工物上排出，因此能够防止切屑附着在被加工物上。

根据方案2所述的发明，液壁形成液通过引导壁而仅向切削刀具旋转方向流出，并且引导壁能够防止液壁形成液与切削刀具碰撞而飞溅。

根据方案3所述的发明，通过利用抽吸构件强制性地进行抽吸，能够更有效地排出混有切屑的切削液和液壁形成液。

附图说明