[发明专利]印刷电路板及其设计方法有效
| 申请号： | 201010260904.X | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102378488A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李军;钟显成;郭东;王宏伟 | 申请（专利权）人： | 大唐移动通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 马佑平 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 设计 方法 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括硬板部分和软板部分，
所述硬板部分采用微带线设计，信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面；
所述软板部分采用共面波导CPW设计，且所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述软板部分为采用两层结构并且厚度小于1.5mil的柔性材料芯板。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述导体为铜箔。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述柔性材料芯板中的一层为铜箔，另外一层为聚酰亚胺树脂或聚酯树脂。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连具体为：
对所述软板部分CPW结构中的地信号进行打孔，从而和所述硬板部分的地信号相连。
6.一种印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
对印刷电路板的硬板部分采用微带线设计，信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面；
对印刷电路板的软板部分采用共面波导CPW设计；
将所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。
7.如权利要求6所述的设计方法，其特征在于，所述软板部分为采用两层结构并且厚度小于1.5mil的柔性材料芯板。
8.如权利要求7所述的设计方法，其特征在于，所述导体为铜箔。
9.如权利要求8所述的设计方法，其特征在于，所述柔性材料芯板中的一层为铜箔，另外一层为聚酰亚胺树脂或聚酯树脂。
10.如权利要求6所述的设计方法，其特征在于，所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连具体为：
对所述软板部分CPW结构中的地信号进行打孔，从而和所述硬板部分的地信号相连。
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