[发明专利]自动温控清洗皿无效
| 申请号： | 201010261922.X | 申请日： | 2010-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102005368A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张学炎 | 申请（专利权）人： | 铜陵市琨鹏光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B3/10 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自动 温控 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.自动温控清洗皿，其特征是它包括外槽[8]、位于外槽[8]内的内槽[3]和加热箱[6]及位于加热箱[6]内的加热装置，所述的加热箱[6]位于内槽[3]的下部，加热装置固定在加热箱[6]内，所述的外槽[8]与内槽[3]和加热箱[6]之间设有间隙，间隙内充有保温棉[4]，内槽[3]上部设有对内槽[3]进行密封的封盖[1]，外槽[8]的底部设有底座[7]。
2.根据权利要求1所述的自动温控清洗皿，其特征是所述的加热装置为红外线加热器[5]。
3.根据权利要求1或2所述的自动温控清洗皿，其特征是所述内槽[3]内设有温度传感器[2]。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
