[发明专利]带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB产品检测技术领域，更具体地说，涉及一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法。

背景技术

带有金属基的PCB产品，指的是具有与PCB通过粘接片压合在一起，起到散热功能的金属块的PCB产品。带有金属基的PCB产品与普通的PCB产品相比，增加了与PCB产品结合的金属基，起到很好的散热效果。由于粘接片与金属基、PCB的热膨胀系数相差较大，在PCB产品的后续加工过程中，由于热膨胀的作用，PCB、粘接片和粘接片三者之间容易出现分层起泡。因此，在PCB的后续加工过程中，需要对带有金属基的PCB产品层间结合进行检测，以便挑出分层起泡的不合格产品。

现有的方法中一般采用切片的方式检测带有金属基的PCB产品的各层之间是否出现分层起泡的现象，具体检测过程是将带有金属基的PCB产品进行切片，并将切片置于金相显微镜下进行观察，根据观察的结果判断切片是否存在分层起泡的现象。

上述带有金属基的PCB产品的层间结合检测过程中，由于采用对切片进行观察，所以在制作切片的过程中必须将样品破坏掉，这样无法保证样品的完成性，而且在切片的过程中，可能存在人为的原因损坏样品，从而影响对切片的检测结果。另外，上述检测过程中，切片的过程周期长，影响了检测的工作效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，以保证在不破坏样品的前提下，对带有金属基的PCB产品的层间结合进行准确、快速地检测。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，包括以下步骤：

a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，如果带有金属基的PCB产品没有分层起泡现象，则检测结束，如果带有金属基的PCB产品具有分层起泡现象，则进入步骤b；

b、采用超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行反射模式扫描，并确定分层起泡的位置。

优选的，上述带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法中，在步骤a之前还包括将带有金属基的PCB产品固定在检测台上，并处于超声扫描设备的扫描范围的中心。

优选的，上述带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法中，所述超声波扫描设备为超声波扫描仪。

从上述的技术方案可以看出，本发明实施例中提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法中，通过超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行穿透扫描，确定该带有金属基的PCB产品是否存在分层起泡的问题，然后采用反射模式对带有金属基的PCB产品进行扫描，确定分层起泡的位置。本发明中采用超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行扫描无需破坏样品，保证了被检测样品的完整性，同时避免了现有的切片检测方法中切片所带来的费时费力的问题，提高了对带有金属基的PCB产品检测的精确性和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法的流程图。

具体实施方式

为了更清楚地对本发明实施例所提供的方案进行了解，下面将实施例中的技术术语进行解释如下：

PCB：印制电路板。

金属基：用于PCB散热作用的金属块(钢、铁、铝块)，一般与PCB通过粘接片压合在一起。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，实现了在不破坏样品的前提下，对带有金属基的PCB产品的层间结合进行准确、快速地检测。

请参考附图1，图1为本发明实施例提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法的流程图。

本发明实施例提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，包括以下步骤：