[发明专利]带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法无效
| 申请号： | 201010262544.7 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101936954A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 江京;向洪波;孔令文;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N29/04 | 分类号： | G01N29/04;G01N17/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 金属 pcb 产品 可靠性 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，如果检测出所述带有金属基的PCB产品有分层起泡现象，则结束检测，否则进入步骤b；
b、对所述带有金属基的PCB产品进行模拟回流焊测试、焊台测试、冷热循环测试和恒温恒湿老化测试；
c、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描。
2.根据权利要求1所述的带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法中，其特征在于，在步骤c之后还包括对所述带有金属基的PCB产品进行反射模式扫描。
3.根据权利要求1所述的带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法中，其特征在于，对所述带有金属基的PCB产品进行模拟回流焊测试过程中，所述带有金属基的PCB产品的表面温度为240℃，回流焊测试5次。
4.根据权利要求3所述的带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法中，其特征在于，对所述带有金属基的PCB产品进行焊台测试的设定温度为240℃，测试时间为5分钟。
5.根据权利要求4所述的带有的金属基的PCB产品的可靠性检测方法中，其特征在于，对所述带有金属基的PCB产品进行恒温恒湿老化测试中，相对湿度85％，温度为85℃，测试时间为168H。
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