[发明专利]基板保持设备、掩模定位方法以及真空处理设备有效
申请号: | 201010262547.0 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN101996919A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 岛根由光;山口述夫 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;C23C14/50;C23C14/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 设备 定位 方法 以及 真空 处理 | ||
1.一种掩模定位方法,其用于基板保持设备,所述基板保持设备包括:
基板保持件,其能够保持基板;
掩模,其将被置于所述基板保持件上,并且使得基板介于所述掩模和所述基板保持件之间;
第一接合部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方,并且所述第一接合部具有两个突起部;
第二接合部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方,并且所述第二接合部具有至少一个突起部;
第一槽部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方,以与所述第一接合部的突起部接合;以及
第二槽部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方,以与所述第二接合部的突起部接合,
所述掩模定位方法包括以下步骤:
使所述第一接合部的突起部与所述第一槽部接合,以使所述掩模在第一方向上与所述基板保持件相对定位;和
使所述第二接合部的突起部与所述第二槽部接合,以使所述掩模在与所述第一方向垂直的方向上与所述基板保持件相对定位。
2.一种基板保持设备,其包括:
基板保持件,其能够保持基板;
掩模,其将被置于所述基板保持件上,并且使得基板介于所述掩模和所述基板保持件之间;
第一接合部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方,并且所述第一接合部具有两个突起部;
第二接合部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方,并且所述第二接合部具有比所述第一接合部的突起部短的至少一个突起部;
第一槽部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方,以与所述第一接合部的突起部接合;以及
第二槽部,其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方,以与所述第二接合部的突起部接合,
其中,在使所述掩模位于所述基板保持件上的状态下,所述第二接合部的突起部位于与通过所述第一接合部的两个突起部的直线垂直的线上。
3.根据权利要求2所述的基板保持设备,其特征在于,
所述第一接合部的两个突起部具有形成于该两个突起部的一端的第一锥状面,并且所述第一接合部的两个突起部的另一端被连接至所述基板保持件和所述掩模中的任一方,
所述第二接合部的突起部具有形成于该突起部的一端的第二锥状面,并且所述第二接合部的突起部的另一端被连接至所述基板保持件和所述掩模中的任一方,以及
在所述基板保持件和所述掩模彼此接合的方向上,形成所述第一接合部的两个第一锥状面的区域与形成所述第二接合部的第二锥状面的区域彼此不重叠。
4.根据权利要求2所述的基板保持设备,其特征在于,所述第一接合部的两个突起部均具有形成于该两个突起部的所述另一端所在的一侧的窄部。
5.根据权利要求2所述的基板保持设备,其特征在于,所述第一槽部和所述第二槽部是在朝向所述掩模和所述基板保持件中的任一方的中心的方向上长的长开口。
6.根据权利要求2所述的基板保持设备,其特征在于,所述第二接合部的突起部的数量是1个。
7.根据权利要求2所述的基板保持设备,其特征在于,用TiN和DLC中的任意一种涂覆所述第一接合部的表面和所述第二接合部的表面。
8.根据权利要求2所述的基板保持设备,其特征在于,所述第一接合部和所述第二接合部包含绝缘陶瓷。
9.一种真空处理设备,其包括用于在真空环境下对基板进行真空处理的处理室,其中,所述处理室设置有权利要求2所述的基板保持设备。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能安内华股份有限公司,未经佳能安内华股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010262547.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造