[发明专利]芯片安装装置用部件供给器无效
| 申请号： | 201010262577.1 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101998818A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 平泉秀显 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 装置 部件 供给 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片安装装置用部件供给器，其具有安装位置显示单元，该安装位置显示单元显示部件供给器自身相对于在基板上搭载电子部件的芯片安装装置的安装位置，且该芯片安装装置用部件供给器将搭载的电子部件向所述芯片安装装置供给，
其特征在于，
该安装位置显示单元具有控制部、显示部以及电源部，该电源部可以在来自所述芯片安装装置的外部电源供给被切断时，与芯片安装装置独立地驱动所述控制部及所述显示部，
所述控制部，在来自所述芯片安装装置的外部电源供给被切断时，基于从所述芯片安装装置预先得到的该部件供给器自身的安装位置信息，将所述部件供给器自身的安装位置显示在所述显示部中。
2.根据权利要求1所述的芯片安装装置用部件供给器，其特征在于，
所述控制部，仅在识别出为了进行电子部件的补充而已经将该部件供给器从所述芯片安装装置上拆下的情况下，在所述显示部中显示所述安装位置。
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