[发明专利]散热器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010262796.X 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN102378553A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 董家铭 申请(专利权)人: 峻跃科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;B23K31/02
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热器 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热器及其制造方法,尤指一种散热面积大且具有充足间隙的散热器及其制造方法。

背景技术

在计算机等电子装置内的各电子元件运作时会产生热量,因电子元件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性,为了要让电子装置各元件的工作温度保持在合理的范围内,除了使所述电子装置工作环境的温度处于合理范围内之外,必须在会产热的电子元件上加设一散热器,以促进与环境的热交换,达到排散电子元件热量进而使所述电子装置能正常运作的目的。传统的散热器外观图如图11所示,其在一基座90上形成多个鳍片91,该基座90的底面92与如中央处理器(CPU)、晶体管等电子元件接触,从所述电子元件产生的热能通过与其紧密接触的散热器底面92以热传导的方式传递到鳍片91,积聚在鳍片91的热能再通过如风扇吹动等热对流的方式传到外界空气中散热,通过前述散热器的热传导与热对流,即可移除电子元件所产生的热量。

但是,传统的散热器是用多个鳍片散热,容易因该散热器与风扇或出风口的对应位置不同产生扰流的现象,热量无法有效的被热对流的方法带到外界空气中散热,使整体散热效果变差,且因传统散热器是由铝挤型构成,其将使鳍片的高度和最小间距有其限制,因而使散热面积的扩充受到影响,进而影响其散热效果。以上所述皆为传统的散热器的不理想之处,实有待进一步改进,并谋求可行的解决方案。

发明内容

有鉴于传统散热器结构的缺点,本发明的主要目的在于提供一种散热器,其散热面积大且具有充足间隙,可迅速排散电子元件运作时所产生的热能。

为达到前述目的采取的主要技术手段是令前述散热器包括有:

一固定座,该固定座上形成有一个以上的开口;

多个片状基材,该片状基材上形成有多个盲沟,该多个片状基材具有一第一端及与该第一端相对应的一第二端,其第一端固定于固定座的开口内,其第二端沿盲沟分离而形成多个呈放射状散开的散热条。

当本发明装设在一电子元件上时,利用散热条的第一端与该电子元件的表面接触并进行热传导,将电子元件产生上的热能传导到该散热条的第二端,再由该散热条的第二端进行热对流将热能传至外界空气中散热;且因该散热器的片状基材形成的散热条呈放射状散开,故其散热效果不受对应空间的不同所影响,并使该散热器的散热面积大且具有充足间隙,可迅速排散电子元件运作时所产生的热能。

本发明还提供一种前述散热器的制造方法,其步骤包括有:

提供多个片状基材,每一片状基材在其一面以上形成有多个盲沟;

将多个片状基材并排后,以一端置入并固定于一固定座的开口内;

将片状基材沿另一端的盲沟扳开以形成多个散热条,使各散热条呈放射状散开;

前述制造方法因固定于固定座上的基材为片状,故可方便置入固定座及执行固定作业,等到其中一端固定后再把片状基材另一端分开来成为条状,以有效提高散热面积,故具有制造方便的优点。

附图说明

图1为本发明一优选实施例组装完成的立体图,

图2为本发明一优选实施例的分解图,

图3为本发明一优选实施例片状基材的放大图,

图4为本发明一优选实施例片状基材的俯视图,

图5为本发明一优选实施例的组装过程图,

图6为本发明一优选实施例的组装过程剖面图,

图7为本发明一优选实施例的另一组装过程剖面图,

图8为本发明一优选实施例的另一组装过程图,

图9为本发明一优选实施例的组装过程示意图,

图10为本发明另一优选实施例的组装过程剖面图,

图11为现有散热器的外观图。

主要组件符号说明

20  固定座          21  开口

22  凹槽            23  迫紧件

24  迫紧部          25  锁固孔

31  片状基材        311 第一面

312 第二面          313 盲沟

314 盲沟            315 散热条

41  焊料层          42  底面

90  基座            91  鳍片

92  底面

具体实施方式

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