[发明专利]一种LED照明装置及LED照明灯具无效

专利信息
申请号: 201010262842.6 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN102374408A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈凯;傅少钦;赵雅杰;章子奇 申请(专利权)人: 浙江西子光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 310052 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 照明 装置 灯具
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种LED照明装置,特别是一种散热效果非常好的LED照明装置。

背景技术

目前随着节能减排的发展趋势,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)以其节能环保、发光效率高、寿命长等特点,得到越来越广泛的应用,由于其工作时产生的热量较少,发光效率较高,被视为冷光源,大有取代传统白炽灯、荧光灯的趋势。

为此,现有的路灯/隧道灯中,LED路灯/隧道灯已是后续发展的趋势。LED路灯/隧道灯主要由内部的发光体以及外部灯壳组成。并且在灯壳上有固定结构,该固定结构用于与路灯的灯杆连接或固定在隧道壁上。还有,其外部灯壳大多为金属压铸件。

在上述的LED路灯/隧道灯,由于外部灯壳大多为金属压铸件,然而LED路灯或隧道灯尺寸较大,因此其开模成本非常高。一般规格LED路灯或隧道灯大小的开模费在50万以上。并且,对于不同规格的路灯,尺寸发生变化,则需要制作不同的模具。因此,现有路灯或隧道灯的开模费用十分昂贵,成本很高。

另外,现有路灯或隧道灯在造型上,一直沿用整灯分上下壳的结构,部分LED路灯的上壳带有散热鳍片。目前的LED灯具的散热性能一般较差。如部分整体式LED灯具将所有的LED颗粒排布在一整块面积有限的电路板上,电路板背面加一整块散热器,然后将电源置于封闭或半封闭的灯具壳体内。这样的设计导致热源集中在面积有限的一整块电路板上,并且放在灯具壳体内的电源散发出的热量难以释放出去,导致LED颗粒以及电源产生的热量都集中在灯具壳体内从而大大影响灯具的散热效果。

在中国专利申请号201010123809.5,发明名称为“一种易于拆装的LED照明装置”,公开一种LED装置,它包括一主梁和至少二个LED光源模组,每个LED光源模组又包括一电路板及一透光单元,该电路板上设置有若干LED颗粒,该透光单元覆盖在该电路板的LED颗粒上,且该LED光源模组以滑槽或挂钩的方式可拆卸地设置在该主梁的至少一侧。

上述公开的专利,LED照明装置采用多个LED光源模组的结构,若单个或部分LED光源模组损坏时,只需对损坏的LED光源模块的部件进行维修或更换,无需要对整体维修,因此节约了材料成本,也延长了整灯的使用寿命。并且,LED光源模块采用滑槽或挂钩的方式连接到主梁上,拆装极为方便,可以在现场进行维修或维护,不用将整灯拆下返送厂家维修,节约了维修成本,同时也不会影响照明装置的正常使用,但是,该LED装置的散热效果依然存在进一步提升的可能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热效果更佳的LED照明装置。

本发明的另一目的在于提供一种散热效果更佳的灯具。

一种LED照明装置,包括一主梁、若干LED光源模组、给该些LED光源模组提供电力的电源,所述该LED光源模组可拆卸地设置在该主梁的至少一侧,

所述主梁是由具有较佳散热效果的型材通过挤压拉伸形成一整个散热体,其呈U型腔体状,所述主梁下方的内侧壁呈倒梯形的楔形槽结构,所述电源壳体的外侧壁也呈倒梯形的楔形槽结构,主梁的倒梯形楔形槽结构相对于电源的楔形结构具有一冗余度,所述电源可插入或抽出所述主梁,并且,电源插入所述主梁的状态下,电源的楔形槽结构与主梁的楔形槽结构贴合,形成电源两外侧壁与主梁两内侧壁之间的面接触,

与LED光源模组连接的主梁外侧设置楔形凸轨和斜面,每一LED光源模组上设置可挂设在楔形凸轨上的挂钩以及与该斜面相贴合的斜坡,挂钩内侧也是一个楔形槽,通过挂钩挂设楔形凸轨以及斜面与斜坡的面贴合,使主梁与LED光源模组之间形成多面接触。

较佳地,所述主梁的底部设置若干根凸起的宽加强筋,所述宽加强筋位于U型腔体的腔体内,在该些宽加强筋中最靠近主梁两侧壁的两加强筋,与主梁两侧壁各自形成一呈V字型凹槽。

较佳地,所述该些宽加筋与电源壳体的底面直接接触,所述该些宽加筋之间形成用于形成走电源输入线的凹槽。

较佳地,所述挂钩采用具有较佳散热效果的型材通过挤压拉伸形成。

较佳地,每一LED光源模组与主梁通过紧固螺钉将本LED光源模组的外侧与主梁的外侧进行固定。

较佳地,每一LED光源模组包括2-3行、3-7列LED颗粒组成LED阵列,LED颗粒之间的间距为15-35mm之间,并且每一相隔的LED光源模组之间存在空隙间距。

较佳地,电源壳体包括左壳体和右壳体,所述左壳体和右壳体通过楔形结构或采用凸轨、凹槽插接法拼合,并且电源壳体上设置若干采用盲孔设计的螺丝孔。

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