[发明专利]用于半导体制程的排气系统和清洗该排气系统的方法

权利要求书

1.一种用于半导体工艺的排气系统，所述排气系统包括主排气通道和排气管道，所述排气管道连接在机台和所述主排气通道之间，其特征在于，所述排气系统还包括喷淋系统，所述喷淋系统用于对所述排气管道的内部进行清洗。

2.根据权利要求1所述的排气系统，其特征在于，所述喷淋系统包括喷头、阀门和容器，所述喷头设置在所述排气管道的内部，所述容器容纳清洗剂，所述阀门连接在所述喷头和所述容器之间。

3.根据权利要求2所述的排气系统，其特征在于，所述喷头设置在所述排气管道的拐角处。

4.根据权利要求2所述的排气系统，其特征在于，所述清洗剂选自氮气或水。

5.根据权利要求1所述的排气系统，其特征在于，所述喷淋系统包括第一喷淋系统和第二喷淋系统。

6.根据权利要求5所述的排气系统，其特征在于，所述第一喷淋系统包括第一喷头、第一阀门和第一容器，所述第二喷淋系统包括第二喷头、第二阀门和第二容器，所述第一喷头和所述第二喷头设置在所述排气管道的内部，所述第一阀门连接在所述第一喷头和所述第一容器之间，所述第二阀门连接在所述第二喷头和所述第二容器之间，所述第一容器和所述第二容器用于容纳清洗剂。

7.根据权利要求1所述的排气系统，其特征在于，所述排气管道内部设置有过滤装置。

8.根据权利要求7所述的排气系统，其特征在于，所述排气系统还包括压差计，所述压差计用于测量所述过滤装置两侧的压力差。

9.根据权利要求8所述的排气系统，其特征在于，所述压差计与所述喷淋系统连接，当所述压力差增加到第一预定值时，开启所述喷淋系统。

10.根据权利要求9所述的排气系统，其特征在于，当所述压力差降低到第二预定值时，关闭所述喷淋系统。

11.根据权利要求9所述的排气系统，其特征在于，所述第一预定值在150至300帕之间。

12.根据权利要求10所述的排气系统，其特征在于，所述第二预定值在50至150帕之间。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的排气系统，其特征在于，所述排气管道上设置有一个或多个观察口。

14.根据权利要求1所述的排气系统，其特征在于，所述排气管道采用PVDF材料。

15.根据权利要求1所述的排气系统，其特征在于，所述排气管道由多个管道连接形成，所述多个管道之间采用套管和焊接的方式连接。

16.一种清洗如权利要求1所述的排气系统的方法，所述方法包括下列步骤：

判断清洗条件是否达成；

如果达到所述清洗条件，开启喷淋系统以对排气管道进行清洗；

判断清洗是否完成；

如果清洗完成，关闭喷淋系统以结束清洗。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述清洗条件为是否经过第一预定时间。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，根据清洗时间是否超过第二预定时间判断清洗是否完成。

19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述排气管道的内部设置有过滤装置和用于测量所述过滤装置两侧的压力差的压差计，所述清洗条件为所述过滤装置两侧的压力差是否达到第一预定值。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，根据所述压力差是否降低到第二预定值来判断清洗是否完成。

21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述第一预定值在150至300帕之间。

22.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述第二预定值在50至150帕之间。