[发明专利]一种有电磁屏蔽层的软性电路板无效
| 申请号： | 201010263413.0 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102378470A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张方荣 | 申请（专利权）人： | 张方荣 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215107 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种有电磁屏蔽层的软性电路板，其特征在于：包含屏蔽层、分隔层、软性印刷电路板；所述分隔层设置在屏蔽层和软性印刷电路板之间。
2.根据权利要求1所述的有电磁屏蔽层的软性电路板，其特征在于：所述屏蔽层是一层高金属导电体薄膜。
3.根据权利要求1所述的有电磁屏蔽层的软性电路板，其特征在于：所述高金属导电体薄膜的厚度为10-30hQ微米。
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