[发明专利]一种印刷电路板固定柱组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板零件，特别是一种印刷电路板固定柱组件，属于电子技术领域。

背景技术

随着自动化产业技术的进步及印刷电路板(Printed circuit board；PCB)上电路日益复杂化下，为了避免在制程加工时破坏印刷电路板的电路，利用表面粘着技术(Surface Mount Technology；SMT)装设零件，在印刷电路板自动化产业上已相当常见。表面粘着技术系利用真空吸取将零件放置于印刷电路板欲装配且已预先设有锡膏的位置上；当零件放置定位后，将印刷电路板经锡炉加热，以使零件焊固于印刷电路板上。因为是利用真空采吸取零件，所以对被吸取的零件表面有一定的限制。如常见的连接器(connect)或固定印刷电路板上的螺柱表面与真空吸取器接触的吸取面必须为平整面，方能利用真空吸取进行表面粘着固定。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种缩短制程时间、降低装置制造成本的印刷电路板固定柱组件。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种印刷电路板固定柱组件，包含固定柱、电路板、锡片、通孔、突出部、固定孔、台阶孔、凹槽；所述固定孔设置在电路板上；所述突出部设置在固定柱的底部；所述通孔设置在固定柱的中心；所述台阶孔设置在通孔的上部；所述凹槽设置在台阶孔的底部；所述突出部设在固定孔内，所述锡片设置在固定柱的上表面。

优选的，所述固定柱的外表面设置有齿形槽。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

由于发明，包括设有台阶孔的固定柱及装于固定柱上并盖住台阶孔以便利作表面黏着技术作业时真空吸取操作的锡片；所述台阶孔的底部设置有凹槽，可以将多余的融化了的锡收集起来，以避免流入通孔内，影响零件的安装质量；由于形成平整吸取面的薄锡片在锡炉内加热过程中即融化不需拆除，以缩短整体制程时间，且薄锡片无需开模制作，从而减少制作成本；不仅缩短制程时间，而且降低装置制造成本。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1、为本发明的印刷电路板固定柱组件的立体图；

附图2、为本发明的印刷电路板固定柱组件的剖视图；

其中：1、固定柱；2、电路板；3、锡片；4、通孔；5、突出部；6、固定孔；7、台阶孔；8、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1、2所示为本发明所述的一种印刷电路板固定柱组件，包含固定柱1、电路板2、锡片3、通孔4、突出部5、固定孔6、台阶孔7、凹槽8；所述固定孔6设置在电路板3上；所述突出部5设置在固定柱1的底部；所述通孔4设置在固定柱1的中心；所述台阶孔7设置在通孔4的上部；所述凹槽8设置在台阶孔6的底部；所述突出部5设在固定孔6内，所述锡片3设置在固定柱1的上表面，所述固定柱1的外表面设置有齿形槽。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

由于发明，包括设有台阶孔的固定柱及装于固定柱上并盖住台阶孔以便利作表面黏着技术作业时真空吸取操作的锡片；所述台阶孔的底部设置有凹槽，可以将多余的融化了的锡收集起来，以避免流入通孔内，影响零件的安装质量；由于形成平整吸取面的薄锡片在锡炉内加热过程中即融化不需拆除，以缩短整体制程时间，且薄锡片无需开模制作，从而减少制作成本；不仅缩短制程时间，而且降低装置制造成本。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。