[发明专利]一种具有新型引脚的厚膜电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是一种具有新型引脚的厚膜电路板，属于集成电路技术领域。

背景技术

目前市场使用的厚膜电路表贴引脚多为“J”型引脚，引脚上有221℃的焊锡，引脚是通过回流焊接在电路板上，“J”型引脚存在的主要问题有：1、电路引脚容易变形；2、引脚共面性差；3、电路引脚高，用户使用时容易撞坏电路；4、用户使用时回流焊接温度必须小于221℃。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种具有新型引脚的厚膜电路板，该电路板的引脚在加工运输时不变形，引脚共面性好，用户使用方便。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种具有新型引脚的厚膜电路板，包括电路板和引脚；所述电路板上设置有安装孔，安装孔内设置有电路触头；所述引脚大致呈回字形；其一端设置有相互断开的触头；所述引脚的触头插入安装孔，使触头与电路触头电连通；所述安装孔用锡焊封死。

优选的，所述触头上设置有提手部，用以方便引脚的安装。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案可以避免“J”型引脚的电路板的缺点，一是引脚空间高度低，在加工运输时引脚不变形；二是引脚共面性好，用户使用方便；三是回字型引脚用户回流焊接的温度可以达到200℃。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1是本发明具有新型引脚的厚膜电路板的剖视图；

附图2是本发明引脚的结构图。

其中：1、电路板；2、安装孔；3、提手部；4、触头；5、引脚。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1、2所示为本发明所述的一种具有新型引脚的厚膜电路板，包括电路板1和引脚5；所述电路板1上设置有安装孔2，安装孔2内设置有电路触头(未示出)；所述引脚5大致呈回字形；其一端设置有相互断开的触头4；所述引脚5的触头4插入安装孔2，使触头4与电路触头电连通；所述安装孔2用锡焊封死；所述触头4上设置有提手部3，用以方便引脚的安装。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案可以避免“J”型引脚的电路板的缺点，一是引脚空间高度低，在加工运输时引脚不变形；二是引脚共面性好，用户使用方便；三是回字型引脚用户回流焊接的温度可以达到200℃。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。