[发明专利]一种引线框架材料及其带材的加工方法

说明书

技术领域

一种引线框架材料及其带材的加工方法，特别涉及一种电子行业用引线框架材料及其带材的制作方法。

背景技术

引线框架材料在现代电子行业应用广泛，功能主要为：支撑芯片、散失热量、连接外部电路、功率分配及环境保护。其主要加工方式为冲压、蚀刻、光刻，在材料加工前后进行镀Ag、Ni、Pd等金属，然后进行模压、接线、封装、修整、成形等多道工序。因此要求具有良好的综合品质，以满足温度、接合、应力等诸多环境使用条件。

引线框架是芯片的载体，又是连接内外引线实现器件功能的关键结构件。随着集成电路封装的高密度化，引线框架材料向着高强度、高导电、高导热、高软化温度、良好的工艺性能、钎焊性能、蚀刻性能等方向发展。

目前，已经应用的引线框架C194材料的成份为Cu≥97％，Fe：2.1％～2.6％，P：0.015％～0.15％，Zn：0.05％-0.20％，是普通中强度引线框架材料。普通C194引线框架材料强度不高，而且极易发生热轧开裂，C194的强度不足，严重影响后续产品的使用寿命，而且生产成本极高。

发明内容

本发明的目的就是为了提供一种具有高强度、产品使用寿命的引线框架材料及其带材的加工方法。

本发明的目的是通过下述技术方案实现的。

一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。

本发明的一种引线框架材料，可采用常规的熔炼方法制得。

本发明的引线框架材料带材的加工方法，其特征在于其加工过程的步骤包括：

(1)铸造合金锭；

(2)热轧，热轧温度为930～960℃，终轧温度700～760℃；

(3)在线淬火，在线淬火温度为700～760℃淬火，淬火后温度＜300℃，

(4)在线冷却，冷却后温度≤60℃；

(5)铣面；

(6)粗轧，轧制速度30m/min，轧制力8000kN；轧制速度150m/min，轧制力5500-6000kN；轧制速度300m/min，轧制力4500-5000kN；轧制速度400m/min，轧制力4000kN；

(7)切边；

(8)时效退火，退火温度500-550℃、保温时间为7-8小时；

(9)清洗；

(10)中轧，轧制速度为200～250m/min；

(11)中间退火，退火温度为450-500℃、保温5-6小时；

(12)精轧，轧制速度150～200m/min；

(13)剪切包装。

本发明一种引线框架材料，在普通框架材料C194的基础上，通过加入Sn和控制Fe、P、Zn含量来提高材料的强度。主要用于大规模集成电路、半导体元器件、LED等，该合金比普通的框架材料C194具有更高的强度，大大地提高了产品的使用寿命。

具体实施方式

一种引线框架材料，其材料的重量百分比的组分包括：Fe：2.2％-2.4％；P：0.02％-0.03％；Zn：0.015％-0.03％；Sn：0.02％-0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。

实施例1

该实施例由以下重量百分比的组分组成：Fe：2.4％，P：0.03％，Zn：0.11％；Sn：0.022％；Cu：97.438％。用其制作铜带的过程如下：先通过合金设计，按以上组分配料熔炼，经过干式红锭半连续铸造后生产出620×200×6770铸锭，经热轧(15.17mm)在线淬火冷却，然后经铣面工序(13.89mm)，粗轧(1.4mm)，经切边后时效退火(500-550℃、7-8小时)，中轧(0.7mm)，采用中间退火(450-500℃、5-6小时)，然后精轧至成品，成品厚度为0.254mm，最后剪切、包装而成成品。

实施例2