[发明专利]电路板基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种应用于电路板生产并具有电磁屏蔽作用的电路板基板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

随着电路板产品层数增加，电路板产品在实际工作时，往往会产生电磁干扰现象，影响电路板信号传送。这样，在电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。  目前，采用的电磁屏蔽层通常采用厚度较小的不锈钢片制作，将不锈钢片设置于电路板产品相邻的两铜箔层之间，从而起到电磁屏蔽的作用。然而，不锈钢片的重量较大，从而增加了电路板产品的重量。并且不锈钢片的挠折性较差，采用不锈钢片制作的电磁屏蔽层影响柔性电路板挠折性能。由于不锈钢片的价格较高，增加了电路板的生产成本。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板基板及其制作方法，所述电路板基板能够应用于电路板以起到电磁屏蔽作用。

以下将以实施例说明一种电路板基板及其制作方法。

一种电路板基板，其包括依次堆叠的第一金属层、第一胶层、第一环氧树脂复合材料层、绝缘基材层、第二环氧树脂复合材料层、第二胶层及第二金属层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。

一种电路板基板制作方法，包括步骤：制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％；提供绝缘基材层，所述绝缘基材层具有相对的第一表面和第二表面；将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层的第一表面形成第一环氧树脂复合材料层；将所述环氧树脂复合材料涂布于所述绝缘基材层的第二表面形成第二环氧树脂复合材料层；提供第一金属层和第二金属层；在第一金属层上形成形成第一胶层，在第二金属层上形成第二胶层；依次叠放并压合第一金属层、第一胶层、第一环氧树脂复合材料层、绝缘基材层、第二环氧树脂复合材料层、第二胶层及第二金属层；以及固化所述第一胶层、第一环氧树脂复合材料层、第二环氧树脂复合材料层及第二胶层。

相比于现有技术，本技术方案提供的电路板基板，其中间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，当所述电路板基板用于制作多层电路板时，所述环氧树脂复合材料层能够起到电磁屏蔽作用，并能够防止导电线路之间的离子迁移问题。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，相比于现有技术中的不锈钢片，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。本技术方案提供的电路板基板的制作方法，能够方便地制作所述电路板基板。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的电路板基板的剖视图。

图2是本技术方案实施例提供的绝缘基材的剖视图。

图3是本技术方案实施例提供的在绝缘基材的第一表面形成第一环氧树脂复合材料层后的剖视图。

图4是本技术方案实施例提供的在绝缘基材的第二表面形成第二环氧树脂复合材料层后的剖视图

图5是本技术方案实施例提供的第一金属层和第二金属层的剖视图。

图6是本技术方案实施例提供的第一金属层上形成第一胶层和在第二金属层上形成第二胶层后的剖视图。

图7是本技术方案实施例提供的依次堆叠第一金属层、第一胶层、第一环氧树脂复合材料层、绝缘基材层、第二环氧树脂复合材料层、第二胶层及第二金属层后的示意图。

主要元件符号说明

电路板基板                            100

第一金属层                            110

第五表面                              111