[发明专利]一种化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201010264165.1 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102373014A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F3/04 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种化学机械抛光液，含有研磨颗颗粒，氧化剂，抛光速率提升剂，腐蚀抑制剂和载体。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，所述的研磨颗粒的质量百分含量为0.05～15％，所述的氧化剂的质量百分含量为0.01～10％，所述的抛光速率提升剂的质量百分含量为0.01～5％，所述的腐蚀抑制剂的质量百分含量为0.01～5％，以及余量为载体。
3.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，所述的研磨颗粒选自氧化硅、氧化铝、氧化铈和/或聚合物颗粒中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光液，所述的聚合物颗粒为聚乙烯和/或聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，所述的研磨颗粒的粒径为20～200nm。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，所述的氧化剂选自过氧化物、过硫化物和/或单过硫化物中的一种或几种。
7.根据权利要求6所述的化学机械抛光液，所述的过氧化物为有机过氧化物。
8.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，所述的抛光速率提升剂选自氨基酸、氨类化合物、有机瞵酸和/或有机磺酸中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，所述的腐蚀抑制剂选自含氮唑类化合物、有机酸、有机酸铵盐、氨基酸、氨类化合物、有机瞵酸和/或有机磺酸中的一种或几种。
10.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，所述的载体为水。
11.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，含有pH调节剂。
12.根据权利要求11所述的化学机械抛光液，所述的pH调节剂选自硫酸、硝酸、磷酸、氨水、氢氧化钾、乙醇胺和/或三乙醇胺中的一种或多种。
13.根据权利要求11所述的化学机械抛光液，pH值为3.0～11.0。
14.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，含有表面活性剂、稳定剂、抑制剂和/或杀菌剂中的一种或多种。
15.一种抛光方法，所述抛光方法包括：在化学机械抛光过程中，用权利要求1-14中任一项所述的抛光液对铜进行抛光。
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