[发明专利]半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件无效
| 申请号： | 201010264703.7 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101958309A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 林少雄;林建福;周辉星 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 互连 结构 应用 封装 | ||
1.一种半导体芯片互连结构，包括：
芯片，包括接垫并具有接垫开孔，该接垫从该接垫开孔露出；
凸块(bump)组，包括：
第一凸块，设于该接垫；及
第二凸块，设于该第一凸块上，该第二凸块的外径至少等于该第一凸块的外径；以及
焊球，连接于该凸块组。
2.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，还包括：
绝缘层，包覆该凸块组，其中该第二凸块的上表面外露。
3.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其中该第二凸块的外径至少等于该接垫开孔的内径。
4.如权利要求3所述的半导体芯片互连结构，其中该凸块组还包括：
第三凸块，设于该第二凸块；
其中，该第三凸块的外径小于该第二凸块的外径。
5.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其中该凸块组还包括：
第三凸块，设于该第二凸块；
其中，该第三凸块的外径至少等于该第二凸块的外径。
6.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其中该凸块组还包括：
涂布层，形成于该第一凸块及该第二凸块。
7.如权利要求6所述的半导体芯片互连结构，其中该涂布层的材质选自由镍(Ni)与金(Au)所构成的群组。
8.如权利要求1所述的半导体芯片互连结构，其中该凸块组还包括一第三凸块，其设于该第二凸块，该半导体芯片互连结构还包括：
绝缘层，包覆该凸块组，其中该第三凸块的上表面露出。
9.一种半导体封装件，包括：
基板；以及
半导体芯片互连结构，包括：
芯片，包括接垫并具有接垫开孔，该接垫从该接垫开孔露出；
凸块组，包括：
第一凸块，设于该接垫；及
第二凸块，设于该第一凸块，该第二凸块的外径至少等于该第一凸块的外径；及
焊球，连接于该凸块组。
10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中该半导体芯片互连结构还包括：
绝缘层，包覆该凸块组，其中该第二凸块的上表面外露。
11.如权利要求9所述的半导体封装件，其中该第二凸块的外径至少等于该接垫开孔的内径。
12.如权利要求11所述的半导体封装件，其中该凸块组还包括：
第三凸块，设于该第二凸块；
其中，该第三凸块的外径小于该第二凸块的外径。
13.如权利要求9所述的半导体封装件，其中该凸块组还包括：
第三凸块，设于该第二凸块；
其中，该第三凸块的外径至少等于该第二凸块的外径。
14.如权利要求9所述的半导体封装件，其中该凸块组还包括：
一涂布层，形成于该第一凸块及该第二凸块。
15.如权利要求14所述的半导体封装件，其中该涂布层的材质选自于由镍与金所构成的群组。
16.如权利要求9所述的半导体封装件，其中该凸块组还包括第三凸块，其设于该第二凸块，该半导体芯片互连结构还包括：
一绝缘层，包覆该凸块组，其中该第三凸块的上表面外露。
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