[发明专利]LED光源和LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源，尤其涉及一种LED光源和LED灯。

背景技术

随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了市场应用。封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，目前市场上单颗1W LED封装产品较多，但在实际应用中发现将单颗1W的灯珠应用在灯具中时由于灯珠数量较多，导致光源的光色一致性差，色温偏差较大，不同方向上的色温差异也较大等问题，而集成封装LED光源可一定程度上解决这些问题，但是由于集成封装LED光源热量比较集中节点温度高且荧光粉更容易老化而未能得到很好的应用。因此，有必要设计散热效果更好、结构简单的LED光源，以适应LED光源市场的需要。

本发明专利提成一种YAG晶片替代荧光粉的集成封装技术。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED光源和LED灯，能够大幅提高散热效果，使LED在较低温度下较佳地工作。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED光源，包括：承载基体、荧光晶片以及LED芯片；所述承载基体包括安装槽，所述LED芯片设置于所述安装槽的槽底，所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上，并与所述安装槽槽底的LED芯片之间具有间距；所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽；所述LED芯片由透明保护层包裹。

其中，所述安装槽内由荧光晶片和槽底之间间隔的空间内充有空气或惰性气体。

其中，所述安装槽四周的槽壁设有阶梯，所述荧光晶片四周卡设于所述阶梯上。

其中，包括中间开窗的罩片，所述罩片固定于所述安装槽槽沿，并压紧所述荧光晶片。

其中，所述安装槽由两条横截面为L型的反光杯支架相对设置而构成，所述荧光晶片嵌在两L型反光杯支架所构成槽体内，所述安装槽在反光杯支架端侧位置的端部开口为所述透气孔或槽，所述承载基体为散热基体。

其中，所述LED芯片数量为多个，在所述安装槽槽底矩阵排列。

其中，所述LED芯片是LED蓝光芯片，所述荧光晶片是黄光荧光晶片。

其中，所述黄光荧光晶片内含有黄光荧光粉或表面涂覆有黄光荧光粉。

其中，所述透明物体是硅胶或树脂。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED灯，包括：灯体：固定于灯体上的承载基体、荧光晶片以及LED芯片；所述承载基体包括安装槽，所述LED芯片设置于所述安装槽的槽底，所述荧光晶片水平固定于所述安装槽上，并与所述安装槽槽底的LED芯片之间具有间距；所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽；所述LED芯片由透明保护层包裹；所述灯体包括连通所述透气孔或槽的走线槽。

本发明的有益效果是：区别于现有技术LED光源散热效果不佳的情况，本发明设计荧光晶片固定在述安装槽上，并与所述安装槽槽底的LED芯片之间具有间距，使得LED芯片和荧光晶片之间具有散热空间，为气体对流散热提供必要条件；同时，在安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽，将安装槽内空间与外部空间相通，使得LED芯片发出的热量通过空气或惰性气体导至外面，此结构利于热量高效地散发出去，能够大幅提高散热效果，使LED芯片在较低温度下较佳地工作，大大延长LED芯片的寿命。

附图说明

图1是本发明LED光源实施例一的立体分解图；

图2是本发明LED光源实施例一的平面示意图；

图3是本发明LED光源实施例一的侧面示意图；

图4是本发明LED光源实施例一的另一侧面示意图；

图5是图2的A-A方向截面示意图；

图6是本发明LED光源实施例二的立体分解图；

图7是本发明LED光源实施例应用于的LED路灯的截面示意图；

图8是本发明LED光源实施例三的立体分解图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参阅图1、图2、图3、图4以及图5，本发明LED光源实施例一包括：

承载基体31、荧光晶片34以及LED芯片33；

所述承载基体31包括安装槽32，所述LED芯片33设置于所述安装槽32的槽底，所述荧光晶片34水平固定于所述安装槽32上，并与所述安装槽32槽底的LED芯片33具有间距；

所述安装槽32的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽(本实施例是槽35)；所述LED芯片33由透明保护层包裹。