[发明专利]元件表面粘着工艺及其元件贴片系统与供料装置有效
申请号: | 201010265948.1 | 申请日: | 2010-08-25 |
公开(公告)号: | CN102378569A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 陈志慧;蔡明桦;曹义昌;林志翰 | 申请(专利权)人: | 隆达电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K3/30 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 万学堂;周伟明 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 表面 粘着 工艺 及其 系统 供料 装置 | ||
1.一种供料装置,供输送复数个元件进入一元件表面粘着机台,该供料装置包含:
一圆盘振动送料模块,具有一环状振动输送带及至少一第一筛选单元,其中该环状振动输送带具有一圆振输出端,该第一筛选单元设置于该环状振动输送带上并位于该圆振输出端的上游;
一直线振动送料模块,具有一直线振动输送带及至少一第二筛选单元,其中该直线振动输送带连接该环状振动输送带的该圆振输出端,该第二筛选单元设置于该直线振动输送带上靠近该圆振输出端的位置;以及
一回收模块,设置于该圆盘振动送料模块下方并至少部分延伸至该第二筛选单元下方,并回收经该第一筛选单元及该第二筛选单元剔除的部分该些元件。
2.如权利要求1所述的供料装置,其中该回收模块更进一步设计有一回收腔体及一元件引道,该回收腔体设置于该圆盘振动送料模块下方,而该元件引道延伸至该第二筛单元下方,并回传元件至该回收腔体。
3.如权利要求2所述的供料装置,其中该回收腔体底部更进一步设计有一元件通孔,用以连接该元件引道。
4.如权利要求1所述的供料装置,其中该第一筛选单元及该第二筛选单元中至少其一包含一元件方位判别装置。
5.如权利要求4所述的供料装置,其中该元件方位判别装置包含一光电感应装置或影像判别装置。
6.如权利要求1所述的供料装置,进一步包含一底座支撑该圆盘振动送料模块、直线振动送料模块及该回收模块,其中该底座可调整高度。
7.一种元件贴片系统,供对复数个元件进行元件表面粘着工艺,该元件贴片系统包含:
一供料装置,包含:
一圆盘振动送料模块,具有一环状振动输送带,其中该环状振动输送带具有一圆振输出端;
一直线振动送料模块,具有一直线振动输送带,其中该直线振动输送带连接该圆振输出端,且该直线振动输送带具有一直振输出端相对于该圆振输出端;
以及
一回收模块,设置于该圆盘振动送料模块下方,并回收经该圆盘振动送料模块剔除的部分该些元件;
以及
一元件表面粘着机台,具有一元件接收单元对应该直线振动送料模块的该直振输出端。
8.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该圆盘振动送料模块包含至少一第一筛选单元,其中该第一筛选单元设置于该环状振动输送带上并位于该圆振输出端的上游。
9.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该直线振动送料模块包含至少一第二筛选单元,其中该第二筛选单元设置于该直线振动输送带上靠近该圆振输出端的位置。
10.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该回收模块更进一步设计有一回收腔体及一元件引道,该回收腔体设置于该圆盘振动送料模块下方,而该元件引道延伸至该第二筛单元下方,并回传元件至该回收腔体。
11.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该回收腔体底部更进一步设计有一元件通孔,用以连接该元件引道。
12.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该第一筛选单元中至少其一包含一元件方位判别装置。
13.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该第二筛选单元中至少其一包含一元件方位判别装置。
14.如权利要求12或13所述的元件贴片系统,其中该方位判别装置包含一光电感应装置或影像判别装置。
15.如权利要求7所述的元件贴片系统,进一步包含一底座支撑该供料装置,其中该底座可调整高度使该直振输出端高度对应于该元件表面粘着机台的该元件接收单元高度。
16.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该直线振动输送带具有一进料速度,该元件接收单元具有一接收速度,该进料速度大于该接收速度。
17.如权利要求7所述的元件贴片系统,其中该直线振动输送带具有一进料速度,该元件接收单元具有一接收速度,当该进料速度小于该接收速度时,该元件贴片系统包含复数个该供料装置,使该些供料装置的该直线振动输送带的该进料速度的总和大于该元件接收单元的该接收速度。
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