[发明专利]具有电子元件的印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2009年11月17日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2009-0110960号的权益，其公开的全部内容通过引证结合于此。

技术领域

本发明涉及一种电子元件埋入式印刷电路板和该印刷电路板的制造方法。

背景技术

随着电子工业的发展，对更小型化和更高功能的电子元件的需求日益增加。尤其是，基于更轻、更薄、更短和更小的个人移动设备的市场趋势催生了越来越薄的印刷电路板。

结果，出现了与传统的元件安装方法不同的元件安装方法。一个这样的实例是埋入式印刷电路板，其中，诸如IC的有源器件或诸如MLCC型电容器的无源器件安装在印刷电路板的内部，从而通过有机组合使得器件的密度更高、器件的可靠性得到改进或封装本身的性能得到改进。

在埋入式印刷电路板中，在预制芯板中形成电子元件插入其中的开口(空腔)，然后，在相应的位置处埋入电子元件。然后，通过在埋入部件与芯板之间填充绝缘材料来固定埋入部件。

发明内容

本发明提供了一种电子元件埋入式印刷电路板和该印刷电路板的制造方法，该方法通过将印刷电路板的尺寸减小最大化和将印刷电路板的利用面积最大化可以实现更轻、更薄、更短和更小的最终产品。

本发明的一个方面提供了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板可以包括：第一基板，其中形成有空腔；第一电子元件，以面朝下的方式埋入在该空腔中；第二电子元件，堆叠在该第一电子元件的上侧上，并以面朝上的方式埋入在该空腔中；以及第二基板，堆叠在该第一基板的上表面和下表面上。

第一电子元件和第二电子元件可以在尺寸上不同。

用于层间连接的通孔可以形成在第二基板上，该通孔可以与第一电子元件的电极或第二电子元件的电极直接接触。

本发明的另一个方面提供了一种制造电子元件埋入式印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的方法可以包括：在第一基板中贯穿(perforate)空腔；将粘合带粘附至该第一基板的下表面；将第一电子元件以面朝下的方式埋入该空腔中，使得第一电子元件位于粘合带上；在该第一电子元件的上侧上堆叠第二电子元件，使得该第二电子元件以面朝上的方式埋入该空腔中；以及在该第一基板的上表面和下表面上堆叠第二基板。

第一电子元件和第二电子元件可以在尺寸上不同。

该方法可以进一步包括在第二基板中形成用于层间连接的通孔，并且该通孔可以与第一电子元件的电极或第二电子元件的电极直接接触。

本发明的其他方面和优点一部分在下面的描述中阐述，而一部分从该描述中是显而易见的，或者可以通过实施本发明来获知。

附图说明

图1是根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板的截面图。

图2是示出了根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板的制造方法的流程图。

图3至图9是示出了根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板的每个制造步骤的示图。

具体实施方式

由于本发明允许有各种变化和多种实施方式，因此将在附图中示出并在所写说明书中详细描述具体的实施方式。然而，这并不旨在将本发明限制于具体的实践形式，应当理解，在不背离本发明的精神和技术范围的前提下，所有的变化、等价物和替换均涵盖在本发明中。在本发明的描述中，当认为相关技术的某些详细描述可能会不必要地使本发明的本质模糊时，则省略这些详细描述。

尽管诸如“第一”、“第二”等的这些术语可以用来描述不同的元件，但这些元件不必局限于以上术语。以上术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。

以下将参考附图更详细地描述根据本发明的某些实施方式的电子元件埋入式印刷电路板和该印刷电路板的制造方法。那些相同或相应的元件均被赋予相同的参考标号而与图号无关，并省略了重复的描述。

图1是根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板的截面图。如图1所示，本实施方式的印刷电路板包括：第一基板10，其中形成有空腔12；第一电子元件30，以面朝下的方式埋入空腔12中；第二电子元件40，堆叠在第一电子元件30的上侧上，并以面朝上的方式埋入在空腔12中；以及第二基板50a和50b，分别堆叠在第一基板10的上表面和下表面上。