[发明专利]多层电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种多层电路板的制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展。多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITACM～880”。

多层电路板具有多层导电层，多层导电层之间通过导孔实现信号连接。导孔包括导通孔、盲导孔及埋导孔，一般通过钻孔、化学镀及电镀的工艺形成。由于多层电路板是通过采用多个电路基板多次压合形成的，因此，盲导孔及埋导孔需要在压合之前制作。如此则使得制作工艺较为复杂，并增大了制作精度要求，降低了制作效率。另外，在现有技术中，对于制作导孔中的钻孔工序一般是仅采用机械钻孔工艺，或者仅采用激光钻孔工艺。然而，机械钻孔的制作精度略有欠缺，而激光钻孔虽然精度较高，但使用激光钻导电层时则速度较慢。

因此，有必要提供一种可具有较高制作效率的多层电路板的制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种多层电路板的制作方法。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板包括第一线路层及第一基底层，所述第二电路基板包括第一导电层和第二基底层；在第一线路层表面压合第二电路基板以形成压合板，所述第二基底层与所述第一线路层接触；采用机械钻孔工艺在所述压合板中形成第一过孔，所述第一过孔至少贯穿第一导电层；采用激光钻孔工艺在所述压合板中形成第二过孔，所述第二过孔与第一过孔连通以构成第一盲孔，所述第一盲孔至少贯穿第一导电层和第二基底层；将所述第一盲孔形成第一盲导孔，以使得第一盲导孔电性连接第一导电层和第一线路层；以及图案化所述第一导电层，以在第一导电层中形成导电线路。

本技术方案的多层电路板的制作方法中，先在第一电路基板表面压合第二电路基板构成压合板，再对压合板进行钻孔并形成层间导通结构。也就是说，在压合前对每个电路基板均不进行钻孔及孔导通化工序，如此简化了电路板的制作工序，可以提高电路板制作效率。并且，在钻孔时，先采用机械钻孔工艺，再使用激光钻孔工艺，不但保证了钻孔效率，而且具有较高的钻孔精度，保证了多层电路板的层间导通效果。

附图说明

图1为本技术方案实施方式提供的多层电路板的制作方法的流程示意图。

图2为本技术方案实施方式提供的第一电路基板的剖视示意图。

图3为本技术方案实施方式提供的在第一电路基板两侧压合第一覆铜板和第二覆铜板之后的剖视示意图。

图4为本技术方案实施方式提供的在第一覆铜板和第二覆铜板中形成导电线路之后的剖视示意图。

图5为本技术方案实施方式提供的在第一覆铜板和第二覆铜板上分别压合第三覆铜板和第四覆铜板后形成压合板的剖视示意图。

图6为本技术方案实施方式提供的在压合板中机械钻孔后的剖视示意图。

图7为本技术方案实施方式提供的在压合板中激光钻孔后形成盲孔的剖视示意图。

图8为本技术方案实施方式提供的在压合板中形成通孔后的剖视示意图。

图9为本技术方案实施方式提供的将压合板中的盲孔形成盲导孔，将通孔形成导通孔的剖视示意图。

图10为本技术方案实施方式提供的在第三覆铜板和第四覆铜板中形成导电线路之后的剖视示意图。

主要元件符号说明

第一电路基板        11

第一线路层          111

第二线路层          113

第一基底层          115

第二电路基板        13

第一导电层          131

第二基底层          135

第三电路基板        15

第二导电层          151

第三基底层          155

压合板              17

第一覆铜板          120

第三导电层          121