[发明专利]发光组件直流驱动电路无效
申请号: | 201010267088.5 | 申请日: | 2010-08-27 |
公开(公告)号: | CN102387623A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 遇中宏;赵大玮 | 申请(专利权)人: | 连展科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08;H05B37/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 组件 直流 驱动 电路 | ||
技术领域
本发明关于一种发光组件直流驱动电路,特别是利用具有独立回路之发光组件与稳压电容所组成之稳压发光次单元提供高效率发光组件之直流负载驱动电路。
背景技术
习知技术,发光组件的直流驱动电路系如图1所示。该驱动电路1系接收直流电流DC以驱动发光组件,而再藉由并联的电容C发挥稳压的效果。
然而,利用上述驱动电路1驱动发光二极管LED,会发生发光二极管LED闪烁或是功率因素偏低的现象,其系在第一半周期时,该直流电流DC对该电容C进行充电,使得该电容C充满对应该直流电流DC之电压V,当进行至下一半周期时,由于需等来自外部的交流电压所形成之直流电压VDC高于该电压V,方才能有可能对电容C进行有效的充电,其等待时间不仅会造成该电容C充电时间拉长,且在此同时该电容C亦不断对该发光二极管LED进行放电,进而使该电压V逐渐下降,故上述的种种因素,会造成在该电容C上形成的涟波(Ripple)剧烈变化,进而影响发光二极管LED发生闪烁或甚至熄灭的状态。
发明内容
本发明之一目的是提供一种发光组件直流驱动电路,是用以达成具有高效率、高功率因素与稳定的发光组件驱动。
本发明之另一目的是提供一种发光组件直流驱动电路,系用以独立地提供复数个直流负载发光模块,用以达成高效率、高功率因素与稳定的直流负载驱动。
为解决上述目的或其它目的,本发明是提供一种发光组件直流驱动电路,其包含整流单元、定电流单元与发光模块。该整流单元系具有电压输入端与电压输出端,该电压输入端接收来自外部的交流电压,而该交流电压藉由该整流单元于该电压输出端整流成一直流电压;该定电流单元系与该整流单元电连接,并根据该直流电压产生对应的直流电流;以及该发光模块系与该定电流单元电连接,且该发光模块内串联复数个发光组件与一二极管,而该等发光组件系分别地并联一稳压电容。该等发光组件系固态发光组件,包括OLED(Organic Light Emitting Diode)、LED(Light Emitting Diode)、EL(ElectroLuminescent)等。
与习知技术相较,本发明之发光组件直流驱动电路系可独立地提供复数个驱动回路,可避免习知技术中因不稳定的直流驱动所造成功率因素偏低的现象,并且利用本发明可进一步达成高效率、高功率因素与稳定的直流负载驱动。
图式说明
图1是习知技术中发光组件的直流负载驱动电路之电路图;
图2是本发明发光组件直流驱动电路之一实施例示意图;
图3是用以说明图2之发光组件直流驱动电路之详细电路图;以及
图4是本发明发光组件直流驱动电路之再一实施例示意图。
具体实施方式
为充分了解本发明之目的、特征及功效,兹藉由下述具体之实施例,并配合所附之图式,对本发明作一详细说明,说明如后:
参考图2,是本发明一实施例之发光组件直流驱动电路之一实施例示意图。于本实施例中,该发光组件直流驱动电路10包含一整流单元12、一定电流单元14与一发光模块16。该整流单元12系具有电压输入端122与电压输出端124,该电压输入端122可接收来自外部的交流电压VAC,再将交流电压VAC整流成直流电压VDC后由电压输出端124输出。亦即将具有正负半周弦波之交流电压VAC整流成具弦波之直流电压VDC。其中,该整流单元12系可为全波整流单元或半波整流单元,而该全波整流单元系进一步可为桥式整流器。其中,该半波整流单元系将具有正负半周弦波之交流电压AC整流成仅正半周弦波之直流电压DC,以及该全波整流单元系将具有正负半周弦波振幅之交流电压VAC整流成全部为正半周弦波振幅之直流电压VDC。该定电流单元14系与该整流单元12的电压输出端124电性连接,并根据该直流电压VDC产生对应的直流电流DC’。该发光模块16系与该定电流单元14电连接,并接收来自该定电流单元14之该直流电流DC以驱动该发光模块16。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连展科技(深圳)有限公司,未经连展科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010267088.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:喷射式洗孔钻具
- 下一篇:半导体激光装置的制造方法、半导体激光装置及光装置