[发明专利]具有光学透镜的发光二极管模块

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种具有光学透镜的发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)模块，特别是涉及一种可提升定位精度并可形成荧光层和光学透镜来提升发光二极管的发光效率。

【背景技术】

发光二极管具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。

当发光二极管焊合于基板的焊垫时，发光二极管的电极接脚是通过焊料来焊接于焊垫上，通常基板的焊垫面积需大于电极接脚与焊垫的实际接触面积，藉以预留熔融焊料的流动空间。然而，当电极接脚焊接于焊垫上时，由于焊料是呈熔融状态，因而发光二极管容易发生在焊垫上浮动的情形，导致发光二极管在焊接后具有偏移、旋转、前倾、后翘或左右浮立等定位问题，严重地影响组装精度。再者，现有的LED结构仍难以满足现有的使用需求。

故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种具有光学透镜的发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管模块包括：

发光二极管包括：

承载器；

发光二极管芯片，设置于所述承载器上；

荧光层，形成于所述发光二极管芯片上；以及

座体，结合于所述承载器；

保护层，包覆于所述发光二极管芯片上，并形成光学透镜于所述座体上；以及

基板，用以承载所述发光二极管，其中所述基板包括：

板体；以及

焊垫，形成于所述板体上，其中所述焊垫具有接合区和焊料流动区，所述接合区是用以接合所述发光二极管，所述焊料流动区是形成于所述接合区的周围，用以允许熔融的焊料流动，其中所述焊料流动区的长度或宽度是小于所述接合区的长度或宽度。

在一实施例中，所述承载器为导电支架。

在一实施例中，所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。

在一实施例中，所述基板为基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。

在一实施例中，所述防焊层为绿漆。

本发明的发光二极管模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位发光二极管于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。再者，发光二极管模块可形成荧光层和光学透镜来提升发光二极管的发光效率。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图；以及

图2A和图2B显示依照本发明一实施例的焊垫的示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本实施例的基板100是用以承载发光二极管200，以形成发光二极管模块(例如发光二极管模块)。

如图1所示，在本实施例中，发光二极管200具有发光二极管芯片210、荧光层211、承载器220、座体230、接脚240及保护层250。发光二极管芯片210可设置于承载器220上，承载器220例如为导电支架(Lead Frame)，且承载器220可结合于座体230，而形成封装基座，并外露出二个接脚240，以提供电性连接路径。保护层250是包覆于发光二极管芯片210上，并形成光学透镜于座体230上。

如图1所示，本实施例的荧光层211可为荧光粉材料，其可被可见光或不可见光来激发而发出一可见光，此荧光粉材质可被发光二极管芯片210的光线激发而发出红色、黄色、绿色等可见光。此外，荧光层211亦可用以形成一白色光。