[发明专利]一种芯片拾取转运装置及其运转方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装设备中拾取转运装置，尤其涉及一种八头触角的拾取转运装置结构以及操作方法。

背景技术

在半导体封装设备中，芯片拾取装置与转运装置是封装设备一个重要环节，通常由拾取装置从晶圆(waffle)上将切割好的小晶片吸取起来，然后将小晶片固定在电路板上。在这一个过程中会出现取空和坏片的情况，封装设备就会暂停等待取到好片，这样会影响封装设备的拾取速度；同时，封装设备的视觉观测系统对晶片的拾取的监控，是对部分晶圆(waffle)的监控(通常是9个芯片以上进行观测)，这样观测精度不高。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片拾取转运装置，该装置的转运装置部分设有八头触脚，每个触脚都可以与拾取装置的触脚相对应，以避免上述取空和坏片的情况而影响封装设备的取空速度，并且通过拾取和装片的步骤分开观测，提高视觉监控的精度。

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案是：一种芯片拾取转运装置，包括壳体、伺服电机、连接皮带轮、向心轴承、连轴节、感应轮、传感器、控制开关以及拾取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂和拾取触脚，该装置中还有一个八头转运装置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚固定在中间转轮上，触脚之间的夹角都为45°角，每个触脚都可以与拾取装置的触脚相接触；

在所述壳体内设置了上下两个伺服电机，上伺服电机通过连接皮带联动器连接向心轴承，所述向心轴承连接设在壳体外的八头转运装置的中间转轮，下伺服电机通过连轴节连接另一个向心轴承，该向心轴承连接壳体外部的拾取装置的拾取臂。

所述的八头转运装置的触头为中空的，内部连接气管，气管连接真空泵。所述的拾取装置的触头为中空的，内部连接气管，气管连接真空泵。

所述的向心轴承上还有一个感应轮，所述的感应轮一个传感器相连；所述另一个向心轴承之间设有另一个感应轮，该感应轮与另一个感应器连接。

控制开关有九对，设置在壳体的另一侧。

一种芯片拾取转运装置的运转方法为：

首先，利用八头转运装置上的向心轴承的感应轮和传感器确定中间转轮的初始位置，达到中间转轮的八个触脚位置要求，即是以b触脚和f触脚为水平轴，d触脚和h触脚为纵轴，a触脚在b触脚和h触脚的位置，a点位置为芯片的交接点，f点位置为芯片的安装点。

然后，中间转轮按照下列顺序工作：

步骤  交接点  安装点  动作           旋转方向

1     a        f      a取片          顺时针90°

2     c        h      c取片          顺时针90°

3     e        b      e取片          顺时针90°

4     g        d      g取片          逆时针45°

5     f        c      f取片/c装片    逆时针90°

6     d        a      d取片/a装片    逆时针90°

7     b        g      b取片/g装片    逆时针90°

8     h        e      h取片/e装片    顺时针45°

9     a        f      a取片/f装片    顺时针90°

10    c        h      c取片/h装片    顺时针90°

11    e        b      e取片/b装片    顺时针90°

12    g        d      g取片/d装片    逆时针45°

从步骤12开始，重复步骤5至步骤12的循环，即逆时针90°+90°+90-45°再顺时针90°+90°+90°-45°的循环运行。

同时，控制开关中的八对分别控制八头转运装置的触脚a、b、c、d、e、f、g、h的“真空”和“破坏真空”状态进行取片和装片，另一个对控制拾取转运装置的触脚的“真空”和“破坏真空”状态进行拾取和转移。