[发明专利]立体电路元件及其制作方法

权利要求书

1.一种立体电路的制作方法，其特征在于，其步骤包括：

将一第一非导电性材料射出成型形成一基座；

将一第二非导电性材料射出成型形成至少一第一料骨、一电路图样部及至少一导电接点于所述基座上，使所述至少一第一料骨及所述至少一导电接点与所述电路图样部形成相通的线路；

形成一介面层覆盖于所述至少一第一料骨、所述电路图样部及所述至少一导电接点上；

形成一绝缘层覆盖于所述至少一导电接点的所述介面层上；

形成一金属镀层覆盖于所述电路图样部的所述介面层上；

移除覆盖于所述至少一导电接点上的所述介面层及所述绝缘层；以及

移除所述至少一第一料骨，以得到一立体电路元件。

2.如权利要求1所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述形成所述基座的步骤更包括将所述第一非导电性材料射出成型形成至少一第二料骨，且所述至少一第二料骨连接于所述基座。

3.如权利要求2所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述移除所述至少一第一料骨的步骤更包括移除所述至少一第二料骨。

4.如权利要求1所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述形成所述至少一第一料骨的步骤更包括将所述第二非导电性材料射出成型形成至少一引电接点于所述基座上，且所述至少一引电接点与所述至少一第一料骨、所述电路图样部及所述至少一导电接点于所述基座上形成相通的线路。

5.如权利要求4所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述形成所述介面层的步骤更包括形成所述介面层覆盖于所述至少一引电接点上，且所述形成所述绝缘层的步骤更包括形成所述绝缘层覆盖于所述至少一引电接点上，及所述移除所述介面层及所述绝缘层的步骤更包括移除覆盖于所述至少一引电接点上的所述介面层及所述绝缘层。

6.如权利要求4所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述电路图样部由至少一线路所组成，并通过所述至少一引电接点连接所述至少一线路。

7.如权利要求1所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述至少一第一料骨通过所述至少一导电接点连接所述电路图样部。

8.如权利要求1所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述介面层是一具有导电性的金属层。

9.如权利要求1所述的立体电路的制作方法，其特征在于：通过化学镀法形成所述介面层，且通过电镀法形成所述金属镀层。

10.如权利要求9所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述介面层厚度为0.1-2微米。

11.如权利要求1所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述绝缘层为油墨、涂料或胶带。

12.如权利要求1所述的立体电路的制作方法，其特征在于：所述移除所述介面层及所述绝缘层的步骤通过激光移除所述介面层及所述绝缘层，或通过液态剥离剂配合超音波设备或利用电解的方式先将所述绝缘层去除，再利用酸性液体或微蚀剂等将所述介面层去除。

13.一种立体电路元件，其特征在于，包含有：

一基座，为一第一非导电性材料所形成；

一电路图样部，根据一图样设置于所述基座上，且所述电路图样部由至少一线路所组成；

一金属镀层，覆盖于所述电路图样部上；以及

至少一导电接点，设置于所述基座上，用以连接所述基座的边缘和所述电路图样部；

其中，所述电路图样部及所述至少一导电接点由一第二非导电性材料所形成。

14.如权利要求13所述的立体电路元件，其特征在于：更包含至少一第一料骨连接于所述基座上，且所述至少一第一料骨由所述第二非导电性材料所形成。

15.如权利要求13所述的立体电路元件，其特征在于：其更包含至少一第二料骨连接于所述基座上，且所述至少一第二料骨由所述第一非导电性材料所形成。

16.如权利要求14所述的立体电路元件，其特征在于：所述至少一导电接点用以连接所述电路图样部、所述基座边缘与所述至少一第一料骨。

17.如权利要求13所述的立体电路元件，其特征在于：所述电路图样部与所述金属镀层之间更具有一介面层。

18.如权利要求13所述的立体电路元件，其特征在于：更包含至少一引电接点，设置于所述基座上的所述至少一线路之间，用以连接所述至少一线路。