[发明专利]无卤素阻燃粘合剂组合物及使用该组合物的挠性覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合剂组合物，尤其涉及一种无卤素阻燃粘合剂组合物，本发明还涉及了使用该组合物的挠性覆铜板。

背景技术

近年来，随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需求增加，这对覆铜板材料的性能也提出了更为严格的要求。目前，阻燃型覆铜板材料使用了大量的含溴环氧树脂和锑化合物作为阻燃剂，但是当使用这种覆铜板制作的电子产品在遇到异常情况燃烧或者废弃品进行燃烧时，其中的含溴物质及其协同效应阻燃剂三氧化二锑，会产生有毒气体二噁英和卤化氢，对环境和人身健康造成危害。欧盟委员会公布了《废旧电子电器设备指令》(简称《WEEEE指令》)和《电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》(简称《RoHS指令》)，要求从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电器设备中，禁止使用铅、汞、锑、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害物质。欧盟两个指令的实施，明确提出了印刷线路板制造过程中无卤素无铅的要求。

无卤素阻燃覆铜板材料是不含卤素、铅、锑等有害物质的阻燃型覆铜板。目前实现挠性覆铜板无卤素阻燃的主要技术途径是以热塑性树脂或橡胶增韧含磷环氧树脂，同时添加其他阻燃剂和一定量的氢氧化铝等无机填料辅助阻燃，采用氨基固化剂或酚醛树脂作为含磷树脂的固化剂。但目前存在填料分散不均及材料力学性能不佳及基材与铜箔粘合力不够等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤素阻燃粘合剂组合物，该组合物不含卤素，且具有良好的阻燃性、粘合性和力学性能。

本发明的目的还在于提供使用上述无卤素阻燃粘合剂组合物的挠性覆铜板。

本发明的第一个目的通过以下技术措施来实现：一种无卤素阻燃粘合剂组合物，其包括以下重量份的组分：

无卤素环氧树脂 15-45份

热塑性树脂和/或合成橡胶 15-60份

固化剂 0.1-8份

含磷复合阻燃剂 5-60份。

本发明中所述的无卤素环氧树脂是指在分子结构中不包含卤素原子，例如不包含溴，但是在每个分子中包含至少两个环氧基的环氧树脂。本发明对无卤素环氧树脂树脂没有特别的限制，可采用市场上销售的各种无卤素环氧树脂，例如可以选择苯酚型、联苯型、DCPD型、双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂等类型的无卤素环氧树脂以及它们的氢化物，其中优选双酚A(含改性双酚A型)环氧树脂和DPCD酚型环氧树脂。

本发明的无卤素环氧树脂还可以是无卤素含磷环氧树脂，所述无卤素含磷环氧树脂通过使用反应性磷化合物将磷原子键合在无卤素环氧树脂上而合成，所述的反应性磷化物包括9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物和用对苯二酚取代键合在该化合物磷原子上氢原子的化合物。所述的无卤素含磷环氧树脂可以采用市场上销售的各种无卤素含磷环氧树脂。

本发明中上述的各种无卤素环氧树脂可以单独使用，也可以是两种或多种不同的无卤素环氧树脂组合使用。

本发明可以作如下改进：所述的无卤素环氧树脂中还含有聚丁二烯橡胶和/或丙烯腈橡胶改性的双酚A型无卤素环氧树脂，其用量为5-45份。

本发明所述的热塑性树脂可以采用市场销售的适用的热塑性树脂，优选地可以选择聚酯树脂、丙烯酸类树脂、苯氧基树脂和聚酰胺酰亚胺树脂等适合制备阻燃粘合剂的热塑性树脂。

本发明所述的各种热塑性树脂可以单独使用，也可以是两种或多种不同热塑性树脂的组合使用。

本发明所述的合成橡胶通常采用丙烯腈-丁二烯共聚物，其中优选的是含羧基的丙烯腈-丁二烯橡胶，这类含羧基的丁腈橡胶是丙烯腈和丁二烯共聚合生成的橡胶，其共聚物分子末端羧基化可以通过用包含羧基，如甲基丙烯酸等的单体来实现。其中丙烯腈含量在5-60质量％之间，优选在20-30质量％之间。所述的含羧基的丙烯腈-丁二烯橡胶可采用市场销售的相关产品，如：Nipol 1072(Zeon Corporation)、1072CG(Nantex Industry Co.，Ltd.)和高纯度、低离子杂质的产品XER-32(JSR Corporation)。本发明还可以采用高纯度的含羧基的丙烯腈丁二烯橡胶，但是价格昂贵，因此尽管它们能够有效地改进粘合剂的粘合和抗迁移性能，也难以大量使用。

本发明所述的各种合成橡胶可以单独使用，也可以是两种或多种不同的合成橡胶的组合使用。

本发明所述的热塑性树脂和合成橡胶还可以混合使用，此时，热塑性树脂占重量份为10-30份，合成橡胶占重量份为10-30份。