[发明专利]印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可优选在SSD等中使用以安装多个闪速存储器的超薄印刷线路板以及这种印刷线路板的制造方法。

背景技术

例如，日本特开2006-19433号公报说明了一种目的在于提供薄型线路板的制造方法。在该制造方法中，在硅基板上形成绝缘层，并且在该绝缘层中形成通路导体(via conductor)。之后，在通路导体上形成布线层，并且在该布线层上安装半导体元件，并利用树脂封装该半导体元件。然后，通过去除硅基板来获得线路板。这里通过引用包含该公报的全部内容。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至所述导电电路，并且具有形成在所述贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充所述贯通孔的镀层。

根据本发明的另一方面，一种印刷线路板的制造方法包括：在支撑基板上形成可去除层；在所述可去除层上形成层间树脂绝缘层；在所述层间树脂绝缘层中形成贯通孔；在所述层间树脂绝缘层上和所述贯通孔的侧壁上形成第一导电层；在所述层间树脂绝缘层上形成导电电路；在所述贯通孔中形成通路导体；通过使用所述可去除层从所述层间树脂绝缘层去除所述支撑基板；形成所述通路导体相对于所述层间树脂绝缘层的表面而突出的突出部；以及在所述通路导体的所述突出部的表面上形成表面处理涂布物。

附图说明

通过参考以下结合附图所进行的详细说明，随着理解的深入能够容易地获得对本发明更完整的评价以及本发明许多随之而来的优点，其中：

图1是用于制造根据本发明第一实施例的印刷线路板的步骤的图；

图2是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；

图3是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；

图4是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；

图5是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；

图6是用于制造根据第一实施例的印刷线路板的步骤的图；

图7是示出第一实施例的印刷线路板的断面图；

图8是示出第一实施例的印刷线路板的断面图；

图9是通过放大第一实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块(bump)所示出的制造步骤的图；

图10是示出第一实施例的印刷线路板中的通路导体的图；

图11是用于制造根据本发明第二实施例的印刷线路板的步骤的图；

图12是示出第二实施例的印刷线路板的断面图；

图13是示出第二实施例的印刷线路板的断面图；

图14是通过放大第二实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块所示出的制造步骤的图；以及

图15是通过放大第三实施例的印刷线路板中的通路导体和凸块所示出的制造步骤的图。

具体实施方式

现在将参考附图说明这些实施例，其中，在各附图中，相同的附图标记表示相应或相同的元件。

第一实施例

参考图1～图9来说明根据本发明第一实施例的印刷线路板以及这种印刷线路板的制造方法。

图7是示出印刷线路板10的一部分的断面图。在印刷线路板10中，安装有通过层压多片存储器(100A、100B、100C)所制成的存储器层压体(memory laminate)100。存储器层压体100利用粘合层110固定至印刷线路板10。例如，存储器层压体100的各存储器通过引线106彼此连接。这些存储器还可以经由通过喷墨所形成的布线彼此连接。

印刷线路板10具有第一层间树脂绝缘层40和第二层间树脂绝缘层60的双层结构。在第一层间树脂绝缘层40中所形成的开口42中，形成通路导体50。在第一层间树脂绝缘层上，形成导电电路52和通路连接层(via land)51。在第二层间树脂绝缘层60中形成开口62，并且在开口62中形成表面处理涂布物70。印刷线路板10和存储器层压体100通过横跨印刷线路板10的表面处理涂布物70和存储器层压体100的焊盘102之间的引线106相连接。在通路导体50的下表面侧(第一表面侧)，形成外部连接用的表面处理涂布物80以具有能够进行引线接合(wire bonding)的结构。利用成型树脂120来封装存储器层压体100。