[发明专利]锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净化的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净化的方法。

背景技术

在印制电路板的制作过程中，为了防止焊接位置的铜面在运输和使用过程中氧化，且易于后续的焊接，需要对印制电路板进行表面喷锡处理。

进行表面喷锡处理时，涂覆有助焊剂的印制电路板将被浸入喷锡设备的喷锡槽中熔融态的高温锡液中，受到高温的印制电路板将会产生少许熔融态的金属铜，熔融态的金属铜会进入到锡液中。当锡液中熔融态的金属铜达到一定量时，就会影响喷锡表面处理的品质。此外，随着制板量的不断加大，由于印制电路板上涂覆有助焊剂(通常为松油)，因此带入锡液中的助焊剂也会越来越多。锡液中助焊剂废油的增多也会造成印制电路板不上锡等异常，影响喷锡表面处理的品质。因此，必须定期对锡液进行除铜和除油处理以满足印制电路板喷锡表面处理的品质要求。

现有技术中，如要进行锡液的除铜和除油的净化作业，首先需要停线停机，然后等待喷锡槽中的锡液降温后对锡液进行除铜和除油处理，整个净化过程需要至少1至2小时，待净化处理完成后才能够重新恢复生产，这样，将会严重影响工作效率和生产进度。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于，提供一种锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净化的方法，能够有效提高喷锡表面处理的工作效率和生产进度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种锡液净化设备，包括净化槽和输入输出装置，所述输入输出装置用于将喷锡槽中特定量的锡液输入到净化槽中进行净化处理和将所述净化处理后的锡液从所述净化槽中输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液储器，其中，所述净化处理在高于锡熔点且低于铜熔点的析铜温度下进行。

一种喷锡处理系统，包括喷锡设备和本发明实施例提供的锡液净化设备，其中，所述喷锡设备包括喷锡槽，所述喷锡槽能够通过所述输入输出装置与所述净化槽相连通。

一种锡液净化的方法，包括：

将喷锡槽中特定量的锡液输入到本发明实施例提供的锡液净化设备中进行净化处理，其中，所述净化处理在高于锡熔点且低于铜熔点的析铜温度下进行；

将所述净化处理后的锡液输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液储器。

采用上述技术方案后，本发明实施例提供的锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净化的方法，能够将一部分锡液在喷锡设备的喷锡槽外进行净化处理，喷锡槽中可以剩余足够锡液以确保继续正常的喷锡作业，即能够在不停止生产的前提下，进行锡液的净化处理，因此，能够有效提高喷锡表面处理的工作效率和生产进度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的锡液净化装置的结构框图；

图2为本发明实施例提供的锡液净化装置的另一种结构框图；

图3为本发明实施例提供的锡液净化装置的另一种结构框图；

图4为本发明实施例一的结构框图；

图5为本发明实施例二的结构框图；

图6为本发明实施例二的另一种结构框图；

图7为本发明实施例提供的喷锡处理系统的结构框图；

图8为本发明实施例提供的喷锡处理系统中喷锡设备的一种结构框图；

图9为本发明实施例提供的喷锡处理系统中喷锡槽的一种结构示意图；

图10为本发明实施例三的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的锡液净化的方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的实施例提供了一种锡液净化设备，如图1所示，包括净化槽10和输入输出装置20，其中，输入输出装置20用于将喷锡槽中特定量的锡液输入到净化槽10中进行净化处理和将所述净化处理后的锡液从净化槽10中输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液储器。其中，所述净化处理包括除铜处理和除油处理，所述净化处理在高于锡熔点且低于铜熔点的析铜温度下进行。