[发明专利]一种半导体冷热装置

权利要求书

1.一种半导体冷热装置，包括导热板(5)、半导体芯片(42)、散热器(43)，换热风扇(6)，所述半导体芯片(42)的制冷或加热工作模式由输入不同方向的电流实现，所述导热板(5)和散热器(43)分别设在半导体芯片(42)的两端面，其特征在于：所述导热板(5)上设有加热体(8)，所述加热体(8)仅在半导体芯片(42)加热工作模式下是通电工作的。

2.根据权利要求1所述的半导体冷热装置，其特征在于：所述导热板(5)和半导体芯片(42)间设有热传导块(41)，所述热传导块(41与导热板(5)接触传导热量。

3.根据权利要求2所述的半导体冷热装置，其特征在于：连接螺钉依次将导热板(5)、热传导块(41)、半导体芯片(42)、散热器(43)连接为一体。

4.根据权利要求3所述的半导体冷热装置，其特征在于：所述热传导块(41)四周包裹隔热层结构。

5.根据权利要求1所述的半导体冷热装置，其特征在于：所述导热板(5)下设凸台，所述凸台紧贴在半导体芯片的端面上。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的半导体冷热装置，其特征在于：所述加热体(8)是加热片或加热丝或加热膜或加热管。

7.根据权利要求6所述的半导体冷热装置，其特征在于：所述散热器(43)是翅片式散热器或丝网式散热器或针刺式散热器或刨片式散热器。

8.根据权利要求7所述的半导体冷热装置，其特征在于：所述换热风扇(6)设在散热器(43)的下方，所述换热风扇通过外壳上的卡钩压扣在散热器上或者是通过螺钉固定在散热器或风道壳体上。

9.根据权利要求7所述的半导体冷热装置，其特征在于：所述换热风扇(6)设在散热器(43)的一侧。

10.一种如权利要求1所述的半导体冷热装置的控制方法，设有加热和制冷两种工作模式，其特征在于：在加热工作模式下，加热体(8)通电工作，同时半导体芯片(42)向导热板(5)传递热量；在制冷模式下，加热体(8)断电，半导体芯片(42)向导热板(5)传递冷量。