[发明专利]陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，

所述陶瓷电子部件具备：

埋设有内部电极的长方体形状的芯片素体；和

覆盖露出所述内部电极的所述芯片素体的端面并与所述内部电极电连接的端子电极，

所述端子电极具备：

基底电极层，覆盖所述芯片素体的所述端面，含有Cu并且通过烧结而形成；

焊料层，覆盖所述基底电极层的整体，并由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料形成；

扩散层，在所述基底电极层与所述焊料层之间通过Ni扩散而形成。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述端子电极覆盖所述芯片素体的所述端面，并且覆盖垂直于所述端面的所述芯片素体的侧面的一部分，

所述基底电极层具备：

第一电极层，通过将Cu膏体涂布于所述芯片素体而形成，并具有覆盖所述芯片素体的所述端面的顶部以及覆盖所述侧面的一部分的侧部；以及

第二电极层，通过将Cu薄片贴于所述第一电极层而形成，覆盖所述第一电极层的所述顶部，并且以使所述侧部的一部分露出的方式覆盖所述侧部，

所述第一电极层的玻璃含有量比所述第二电极层多。

3.如权利要求2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述第二电极层中不含有玻璃。

4.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述陶瓷电子部件具备：

埋设有内部电极的长方体形状的芯片素体；和

覆盖露出所述内部电极的所述芯片素体的端面并与所述内部电极电连接的端子电极，

所述制造方法具有以下工序：

芯片素体准备工序，准备所述芯片素体；

基底电极层形成工序，用含有Cu的导电膏体覆盖所述芯片素体的所述端面，并通过烧结而形成所述端子电极中的基底电极层；

焊料层形成工序，通过用熔融了的Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料覆盖所述基底电极层的整体，从而形成所述端子电极中的焊料层；

扩散层形成工序，在所述基底电极层与所述焊料层之间通过使Ni扩散，从而形成所述端子电极中的扩散层。

5.如权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述端子电极覆盖所述芯片素体的所述端面，并且覆盖垂直于所述端面的所述芯片素体的侧面的一部分，

所述基底电极层形成工序具备：

第一电极膏体层形成工序，将Cu膏体涂布于所述芯片素体，并以使其具有覆盖所述芯片素体的所述端面的顶部以及覆盖所述侧面的一部分的侧部的方式，形成第一电极膏体层；

第二电极膏体层形成工序，将Cu薄片贴于所述第一电极膏体层，覆盖所述顶部，并且以使所述侧部的一部分露出的方式覆盖所述侧部，形成玻璃的含有量比所述第一电极膏体层少的第二电极膏体层；

烧结工序，通过对所述第一电极膏体层以及所述第二电极层膏体层进行烧结，从而形成第一电极层以及第二电极层。

6.如权利要求4或者5所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

通过使熔融了的五元系无铅焊料附着于所述基底电极层，从而同时地进行所述焊料层形成工序中的所述焊料层的形成以及所述扩散层形成工序中的所述扩散层的形成。