[发明专利]印刷电路板及其保护方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括有效区和包括易于发生爆板分层的结构的非有效区，其特征在于，所述非有效区包括：缓冲结构，其设置在所述易于发生爆板分层的结构和有效区之间，用于当非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，至少一个且优选地每个易于发生爆板分层的结构的附近设置有与该易于发生爆板分层的结构相对应的一个或多个缓冲结构。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，至少一对相邻的且优选地每对相邻的易于发生爆板分层的结构之间设置有缓冲结构。

4.如权利要求1～3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述缓冲结构为：

穿透印刷电路板的防爆孔；和/或

设置在印刷电路板表面上的至少一个防爆槽；和/或

设置在印刷电路板表面上的突起结构。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，针对每个易于发生爆板分层的结构设置的防爆孔为两个；

优选地，每个易于发生爆板分层的结构的几何中心至与其对应的两个防爆孔等距离。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，非有效区设置有与所述印刷电路板的每条边对应的一个或多个防爆槽；

优选地，与印刷电路板的每条边对应的防爆槽的长度小于或等于该条边的长度，且更优选地大于或等于对应于该条边的有效区边长；

进一步优选地，与所述印刷电路板的每条边对应的防爆槽首尾相继而形成环状。

7.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述缓冲结构为通过粘接、焊接、压制或铸造而在印刷电路板表面上设置的突起结构。

8.如权利要求1～7任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的非有效区还设置有多个散热结构；

优选地，所述散热结构为散热孔或散热槽或散热层或它们的组合。

9.如权利要求1～8任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述易于发生爆板分层的结构为铆钉孔、PIN孔或定位孔。

10.一种保护印刷电路板的方法，其特征在于，包括：

在印刷电路板的非有效区设置缓冲结构，所述缓冲结构设置在易于发生爆板分层的结构和有效区之间，用于当非有效区发生爆板分层时缓冲对有效区的应力。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，设置所述缓冲结构为：

穿透印刷电路板的防爆孔；和/或

设置在印刷电路板表面上的至少一个防爆槽；和/或

设置在印刷电路板表面上的突起结构。

12.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述印刷电路板的非有效区还设置多个散热结构；

优选地，所述散热结构为散热孔或散热槽或散热层或它们的组合。