[发明专利]用于电子组件的互连布局

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年8月28日递交的第61/238,057号美国临时专利申请的优先权，为了所有目的，其全部说明书据此以在它的全部中引用的方式并入，除了那些与该说明书是不一致的部分以外，如果有的话。

技术领域

本公开的实施方式涉及集成电路领域，并且更加特别地，涉及用于电子组件的互连布局。

背景技术

在此提供的背景描述是为了一般提出公开的前后关系的目的。目前指定的发明人的工作，在此背景部分中被描述的程度上，以及在提交申请的时候，不可以用其他方式限定为在先技术的说明书的方面，既不明显地也不隐含地被承认为相对于本公开的在先技术。

一般地，互连结构被用于电连接如带有芯片基板的半导体芯片的电子组件，或将半导体封装与封装基板电连接。传统地，互连结构的布局基于安装在基板上的部件的布局设计。就是说，在上面提供的例子中，根据分别安装在芯片基板或封装基板上的半导体芯片或半导体封装的各种设计约束或规则，定义基板的布局。换句话说，在如芯片基板或封装基板的基板上的布局一般被设计成匹配以前针对半导体芯片或半导体封装所设计的布局。这种方法经常导致价格高的基板设计以匹配被安装在基板上的部件的设计。

发明内容

本公开提供包括电子设备和接收所述电子设备的基板的装置。所述电子设备使用多个互连结构电耦合到所述基板。所述互连结构至少部分地基于所述基板的布局被布置在所述电子设备上。

本公开还提供一种方法，其包括确定要在电子设备上形成的多个互连结构的第一布局，其中所述确定所述第一布局至少部分地基于基板的第二布局，所述基板接收所述电子设备。所述方法还包括根据所确定的第一布局在所述电子设备上形成所述多个互连结构。

附图说明

本公开的实施方式通过与附图结合的下述详细的描述将容易地被理解。为了使该描述容易，相同的参考数字标明相同的结构元件。在此说明的实施方式作为例子而不作为在附图的图形中的限制。

图1示意性地说明包括被安装在芯片基板上的半导体芯片以形成半导体封装的电子组件。

图2示意性地说明示例性的具有互连结构布局的半导体芯片的底视图。

图3示意性地说明在图2中所描述的互连结构布局的各种尺度。

图4示意性地说明基板的一些示例性的布局特性。

图5示意性地说明基板的另一些示例性的布局特性。

图6示意性地说明基板的又一些示例性的布局特性。

图7示意性地说明用于在半导体芯片上的电源连接和/或接地连接的示例性的互连结构布局。

图8示意性地说明用于在基板上的电源连接和/或接地连接的通孔结构的示例性的布置。

图9示意性地说明用于在基板上的电源连接和/或接地连接的通孔结构的另一示例性的布置。

图10示意性地说明用于在半导体芯片和芯片基板之间的电源连接和/或接地连接的类栅格配置。

图11是提供具有互连结构布局的电子组件的方法的工艺流程图。

图12示意性地说明配置成使用具有互连结构布局的半导体封装或其他电子组件的电子系统。

详细描述

本公开的实施方式描述用于电子组件的互连布局。在下述详细的描述中，对于附图作出参考，附图形成描述的一部分，其中从头到尾相同的数字标明相同的部分。被理解的是，其他实施方式可以被利用并且结构的或逻辑的改变可以被作出而没有脱离本公开的范围。因此，不能以限定的意义来理解下述详细的描述，并且实施方式的范围被附加的权利要求和它们的等效物限定。

描述可以使用基于透视的描述，如向上的/向下的、后面的/前面的、上面的/下面的、在上方/在下方、在下层的、以及顶部/底部。这种描述仅仅被用于使论述容易并且不是用来将在此描述的实施方式的应用限制到任何特定的方向。

为了本公开的目的，短语“A/B”表示A或B。为了本公开的目的，短语“A和/或B”表示“(A)、(B)、或(A和B)”。为了本公开的目的，短语“A、B、和C的至少一个”表示“(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、或(A、B和C)”。为了本公开的目的，短语“(A)B”表示“(B)或(AB)”就是说，A是可选择的元素。

各种操作被描述为多个依次分立的操作，在某种意义上其对于理解主张的主题是十分有帮助的。然而，描述的顺序不应被解释为意指这些操作是必须依赖的顺序。特别是，可以不按照提出的顺序执行这些操作。描述的操作可以以与所描述的实施方式不同的顺序被执行。在另外的实施方式中，可以执行各种附加的操作和/或可以省略描述的操作。