[发明专利]一种印刷电路板压合制程工艺

说明书

技术领域

本发明涉及的是印刷电路板制造技术领域，具体涉及的是一种印刷电路板板压合制程工艺。

背景技术

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。印刷电路板(Print Circuit board简称PCB板)经由单面-双面-多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高、精、密、细、大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。

现有制造双层或多层金属PCB板，它是用印刷方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。其PCB制作流程：内层→压合→钻孔→镀一铜→外层(曝光、显影)→镀二铜→镀锡→SES(去膜、蚀刻、剥锡)→防焊→加工→文字→成型→成测→成检(FQC)→OQC→包装→入库；而现有PCB板在制作过程中，其压合作业的八层板或十层板中间胶片叠构采用2种不同型号的胶片(PREPREG又名PP)叠合，该PP是由玻璃布含浸树脂而成之半硬化材料，为基板及多层板之黏合材料(BONDING SHEET)，常见规格为1080、2116、7628、7630等。在叠合过程中，工作人员在叠合不同型号的PP时其部份较复杂，增加了叠合时间，预叠合效率低；而且层板之间容易发生滑移，增加了PP裁切和PP更换次数，费时费力，影响生产效率。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种缩短层板叠合时间，减少层间滑移发生的印刷电路板压合制程工艺，提高PCB板的生产效率。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种印刷电路板压合制程工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

(1)PP裁切：用PP分条机将同种型号成卷的PP裁切成小张，再用裁切机将其裁成工单要求的尺寸，与内层板配套；

(2)前预叠：将内层板与裁切OK之内层PP按照叠构要求叠放，其从下至上顺序：内层板--PP--内层板--PP--内层板，在内PP层和内层板上均设有铆钉孔，所述内PP层和内层板上的铆钉孔对应设置；层与层之间铆钉孔位置不允许错位，以保证铆合顺畅。

(3)铆合：将预叠合后的多层板，通过铆钉和铆钉孔将其铆合固定，减少层间滑移发生；

(4)后预叠：将铆合后的多层板，在最外层PP层上再叠合胶片，从而完成整张PCB板的叠合。

前述的一种印刷电路板压合制程工艺，其中，所述PCB板的上、下最外层PP层的表面上包裹有外层铜箔。

前述的一种印刷电路板压合制程工艺，其中，所述内层PP组合由7628+1080更改为2116+2116，该配置2116+2116代表了一种PP组合，组合厚度两种型号相当。同时在叠合过程中，PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。

本与现有技术相比，具有的有益效果如下：

1本发明通过上述步骤，并且压合作业的八层板或十层板中间胶片叠构采用2种相同型号的胶片，工作员工更习惯于叠合相同型号PP，减少PP裁切次数，一次可节省更换PP时间15～25min；

2、叠放两张相同型号PP比叠放两张不同型号PP，约提升预叠合效率30％，减少层间滑移发生，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；

图1为本发明的PCB板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

本实施例：

本实施例提供的是一种印刷电路板压合制程工艺，其包括如下步骤：

(1)、PP裁切；通过PP分条机将同种型号成卷的PP裁切成若干小张，再用裁切机将其裁成工单要求的尺寸，与内层板配套；

新叠构内PP层只有一种型号PP，裁切较方便；而旧叠构，内层包含两种型号PP，裁切原叠构的PP需更换PP型号，更换过程费时约15～20min。

(2)前预叠：将内层板与裁切OK之内层PP按照叠构要求叠放，其从下至上顺序：内层板1-内PP层2--内层板1-内PP层2--内层板1)，层与层之间铆钉孔位置不允许错位，以保证铆合顺畅。

以下是新、旧叠构配置对比表表1：

新叠构                    旧叠构(客户提供)

表1

在叠合过程中，工作员工更习惯于叠合相同型号PP；而不同型号PP的组合，会增加叠合时间。