[发明专利]微系统

权利要求书

1.微系统(100)，具有一与周围环境隔开的第一腔(210)和一与周围环境隔开的第二腔(310)，其中，所述第一腔(210)通过第一接合连接(240)限界并且所述第二腔(310)通过第二接合连接(340)限界，其特征在于，所述第一接合连接(240)或者所述第二接合连接(340)是共晶接合连接或者扩散钎焊连接。

2.根据权利要求1的微系统(100)，其特征在于，在所述第一腔(210)中存在第一压力(215)，并且在所述第二腔(310)中存在第二压力(315)，其中，所述第一压力(215)和所述第二压力(315)具有不同的数值。

3.根据权利要求1或2的微系统(100)，其特征在于，所述第一接合连接(240)具有铝和金并且所述第二接合连接(340)具有铝和硅。

4.根据权利要求1或2的微系统(100)，其特征在于，所述第一接合连接(240)具有铜并且所述第二接合连接(340)具有铜和锡。

5.根据前述权利要求之一的微系统(100)，其特征在于，在所述第一腔(210)中设有第一传感器结构(200)，并且在所述第二腔(310)中设有第二传感器结构(300)。

6.用于制造微系统(100)的方法，其中，一衬底(110)与一罩晶片(120)通过接合相互连接，其特征在于，在一个方法步骤中，在第一温度和第一周围环境压力下通过第一接合方法使所述衬底(110)和所述罩晶片(120)在第一区域中相互连接，并且在另一方法步骤中，在第二温度和第二周围环境压力下通过第二接合方法使所述衬底(110)和所述罩晶片(120)在第二区域中相互连接，其中，所述第一接合方法或者所述第二接合方法是共晶接合方法或者扩散钎焊。

7.根据权利要求6的方法，其特征在于，提前附加地实施以下方法步骤：

提供具有第一表面的衬底(110)，在该第一表面上设有第一接合框(220)和第二接合框(320)，

提供具有第二表面的罩晶片(120)，在该第二表面上设有另一第一接合框(230)和另一第二接合框(330)，

其中，所述第二接合框(320)和/或所述另一第二接合框(330)通过至少一个中断部(325)穿通；

这样安置所述衬底(110)和所述罩晶片(120)，使得所述第一表面面向所述第二表面，并且所述第一接合框(220)与所述另一第一接合框(230)接触并且所述第二接合框(320)与所述另一第二接合框(330)接触。

8.根据权利要求7的方法，其特征在于，所述第二接合框(320)和/或所述另一第二接合框(330)在共晶接合或者扩散钎焊期间短时间地熔化，其中，在所述第二接合框(320)中和/或在所述另一第二接合框(330)中的所述至少一个中断部(325)被封闭。

9.根据权利要求6至8之一的方法，其特征在于，所述第一温度比所述第二温度低。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于，所述第一接合框(220)具有铝并且所述第二接合框(320)具有硅；所述另一第一接合框(230)和所述另一第二接合框(330)具有金，所述第一温度高于300℃并且低于363℃，所述第二温度大于或者等于363℃。