[发明专利]电阻的器件失配的修正方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件的失配修正方法。

背景技术

在集成电路设计和生产过程中，由于不确定性、随机误差、梯度误差 等原因，一些设计时完全相同的半导体器件生产后却存在偏差，这便称为 半导体器件的失配（mismatch）。器件失配会引起器件结构参数和电学参数 变化，从而极大地影响模拟电路的特性。随着半导体生产工艺发展，器件 尺寸不断缩小，器件失配主要由随机误差造成，而这种随机误差通常是由 集成电路生产工艺引起的。

SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是一款通用的集成电路仿真软件。由于器件失配对集成电路的影响很大， 有必要通过软件仿真及早发现并加以修正。目前SPICE软件中缺少针对电 阻的器件失配模型。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电阻的器件失配模型，该模型 可在SPICE软件中对电阻由于随机误差导致的失配进行仿真并予以修正。

为解决上述技术问题，本发明电阻的器件失配的修正方法为：

首先，确定电阻的工艺失配参数为4个，分别为方块电阻（sheet  resistance）、终端电阻（end resistance）、电阻宽度的偏移量（resistance  width offset value）、电阻值（Resistance）；

其次，设定方块电阻的随机偏差

设定终端电阻的随机偏差

设定电阻宽度的偏移量的随机偏差

设定电阻值的随机偏差

σΔR2=σΔRS2×L2(W+ΔW)2+σΔREND2×1(W+ΔW)2+σΔW2×[L×RS(W+ΔW)2+REND(W+ΔW)2]2;]]>

其中W为电阻宽度、L为电阻长度、D为电阻之间的间距、RS为方块电 阻、REND为终端电阻、ΔW为电阻宽度的偏移量，S_ΔRS、T_ΔRS、S_ΔREND、T_ΔREND、 S_ΔW、T_ΔW为随机偏差修正因子；

再次，对电阻的器件失配进行修正，具体包括：