[发明专利]一种用于电镀的阳极装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种阳极装置，尤其是涉及一种用于电镀的阳极装置。

背景技术

铜液主要成份为硫酸铜、硫酸、添加剂和纯水。主盐硫酸铜是铜离子的来源，在水中溶解后离解出铜离子，通电后，铜离子在版辊上沉积。婆美度、硫酸含量、温度、电流、添加剂等因素将直接影响到沉积效率。

阴极反应：Cu²⁺2e→Cu

阳极反应：Cu→Cu²⁺2e

施镀过程中，铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积。可采用两种方法解决：

(1)添加硫酸铜、(2)用铜球作阳极

采用铜球作阳极来解决沉积效率低的问题时，婆美度会逐渐升高，硫酸含量会逐渐下降。为平衡镀液成份，必须补充纯水调整婆美度，必须补充适量硫酸和添加剂，这种作法最终造成液位过高导致排液。排液问题既使铜球、硫酸、添加剂三大主材浪费，又给铜液维护工作带来极大不便。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种成本较低、操作简便利于推广的用于电镀的阳极装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于电镀的阳极装置，该装置由阳极框及铜球构成，所述的铜球置于阳极框的内部，其特征在于，所述的阳极框的上部设置铂金钛网。

所述的铂金钛网卡设在阳极框的上部。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

(1)降低铜球、硫酸、添加剂三大主材成本，减少铜液维护工作量；

(2)具有环保、操作简便、成本低、利于推广的优点；

(3)根据电流的化学效应，在原阳极基础上增加适量铂金钛网作为无铜球阳极，分解铜液中硫酸铜的铜离子沉积到版辊上，从而使铜液中硫酸铜和硫酸含量保持平衡，通过电流的化学效应，分解铜液中硫酸铜的铜离子的量恰好等于铜球和硫酸反应生成的硫酸铜的铜离子的量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中1为铂金钛网、2为阳极框、3为铜球。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

一种用于电镀的阳极装置，其结构如图1所示，该装置由铂金钛网1、阳极框2及铜球3构成，铂金钛网1卡设在阳极框2的上部，铜球3置于阳极框2的内部。截取铬槽旧铂金钛网1，其尺寸为600(长)×30(宽)mm，导电好，不腐蚀。使用时，采用以下步骤：

(1)在阳极中铜球量充足和液位稳定的情况下，每天检测婆美度(镀液婆美度标准在20-21之间)。

①如婆美度上升至23左右，硫酸含量必然下降，需适量增加铂金钛网面积；

②如婆美度下降，硫酸含量必然上升，需适量减少铂金钛网面积；

③如婆美度稳定后，此铜槽就不需增减铂金钛网面积，保证铂金钛网不变即可。

(2)旧铜液利用方法：

①检测婆美度，当其稳定时，发现液位下降，可补充旧铜液，一般补充50升。

②化验分析硫酸含量下降，液位也下降，也可根据具体情况补充旧铜液。

(3)在施镀过程中，阳极附近镀液中会出现气泡属析氢现象，对铜离子沉积没有影响。