[发明专利]发光装置和具有该发光装置的平面光源以及具有该平面光源的液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置、平面光源和液晶显示装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)随着近年来效率的提高，作为比电灯泡和荧光灯更节能的光源而被广泛使用。近年来，蓝色LED的开发推进，使蓝色LED和荧光灯加以组合的白色LED也得到实用化。白色LED被作为移动终端等小型的液晶背光装置的光源使用。特别是为了实现移动终端等的薄型化，采用了侧面发光型的发光装置的液晶背光装置得到开发。适用于液晶背光装置的侧面发光型的发光装置其构成为，与配置在液晶面板的背面的导光板的端面对向，而从端面将光导入导光板。这种情况下，由侧面发光型的发光装置、导光板和装配有发光装置的装配板构成液晶背光装置用的平面光源。

上述的侧面发光型的发光装置，因为具有能够使液晶背光装置薄型化的优点，所以最近也逐渐被利用于笔记本电脑等中型的液晶背光装置和液晶电视等大型的液晶背光装置之上。但是，随着液晶背光装置的大型化而需要更高亮度的光源。此外，与荧光管等现在的光源相比，还需要满足低成本化的要求。

在此，作为提高光源的亮度的方法，可列举出使用大量的LED的，但这种方法难以满足低成本化的要求。因此，需要使各个LED的性能提升而提高亮度。作为提高各个LED的亮度的方法，可列举的是提高LED的驱动电流。但是，这种方法中LED的发热量增大，因此发光装置(LED封装)的散热性、耐热性的提高至关重要。

在专利第3972889号公报(以下称为专利文献1)中公开有一种发光装置，其通过使来自LED芯片的光由封装的内壁面反射，而使光提取效率提高。另外还公开，为了来自LED芯片的光的高效率反射，在构成封装的成形材料的树脂中混合氧化钛等白色颜料等，通过嵌件成型(insertmolding)形成封装。在特开2005-159311号公报(以下称专利文献2)中，公开有一种使封装为陶瓷封装的发光装置。

但是，专利文献1所示的这种树脂的封装，由于其散热性、耐热热不充分，因此存在不能应对液晶背光装置的大型化的问题。另外，专利文献2所示的这种陶瓷封装，虽然与树脂的封装相比热传导率优异，但是有散热性说不上充分的问题。

发明内容

本发明鉴于上述这样的问题而做，其目的在于，提供一种可以使散热性提高的发光装置、具有该发光装置的平面光源和具有该平面光源的液晶显示装置。

本发明用于解决上述课题的技术方案构成如下。

本发明的发光装置，是具有发光元件和载置上述发光元件的封装基板的发光装置，其特征在于，上述封装基板具有如下：载置上述发光元件的载置面；与上述载置面相对的背面；装配时在上述载置面和上述背面之间与装配板对向的装配面，并且，该发光装置具有如下：在上述装配面上从上述背面向上述载置面侧延伸，并在表面形成有第一热传导构件的第一凹部；在上述发光元件和上述第一热传导构件之间产生热传导的中间热传导构件。

根据上述结构，作为将发光元件所发生的热量释放到装配板侧的散热路径，所形成的散热路径包含如下构件：与装配板对向的第一热传导构件；在发光元件与第一导热构件之间产生热传导的中间热传导构件。由此，可以将发光元件所发生的热量高效率地释放到装配板侧，可以提高发光装置的散热性。另外，因为能够确保将封装基板固定在装配板上的固定用的钎料有可填充的空间，所以能够确保装配面相对于装配板的平行性。另外，将发光装置(装配面)装配到装配板上时，可以在侧面方向射出光。

另外，本发明的发光装置，其特征在于，上述中间热传导构件具有在上述封装基板的内部与上述第一热传导构件连结，并向上述发光元件一侧延长的第二热传导构件。

根据上述结构，作为将发光元件所发生的热量释放到装配板侧的散热路径，所形成的散热路径包含如下构件：在封装基板的内部与上述第一热传导构件连结，并向发光元件一侧延长的第二热传导构件；与第二热传导构件连结的第一热传导构件。由此，可以将发光元件所发生的热量高效率地释放到装配板侧，可以提高发光装置的散热性。

另外，本发明的发光装置，其特征在于，具有载置了上述发光元件的载置用热传导构件，上述载置用热传导构件与上述第二热传导构件连结。

根据上述结构，作为将发光元件所发生的热量释放到装配板侧的散热路径，所形成的散热路径包含如下构件：载置了发光元件的载置用热传导构件；被与载置用热传导构件连结的第二热传导构件。由此，可以将发光元件所发生的热量更高效率地释放到装配板侧，可以提高发光装置的散热性。

另外，本发明的发光装置，其特征在于，将上述载置用热传导构件和上述第二热传导构件形成为一体。