[发明专利]白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物

权利要求书

1.一种用于光半导体装置的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D)除白色颜料外的无机填充剂以及(F)抗氧化剂，其中(F)成分抗氧化剂为下述通式(1)所示的亚磷酸酯类化合物，

P(OR¹)(OR²)₂                       (1)

式中，R¹和R²为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团，

(A)成分和(B)成分的混合比例以质量比计为5∶95～95∶5。

2.根据权利要求1所述的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其中，(F)成分抗氧化剂的R¹、R²中的任一个或全部同时为碳原子数6以上的烷基。

3.根据权利要求1所述的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其中，上述(A)成分热固性聚硅氧烷树脂由下述平均组成式(2)表示，

R³_aSi(OR⁴)_b(OH)_cO_(4-a-b-c)/2           (2)

式中，R³表示相同或不同种类的碳原子数为1～20的有机基团，R⁴表示相同或不同种类的碳原子数为1～4的有机基团，a、b、c为满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5、0.801≤a+b+c＜2的数。

4.根据权利要求1所述的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其中，上述(B)成分三嗪衍生物环氧树脂组合物由(B-1)三嗪衍生物环氧树脂和(B-2)酸酐制成。

5.根据权利要求1所述的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其中，上述(B)成分三嗪衍生物环氧树脂组合物由(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)酸酐以环氧基当量/酸酐当量为0.6～2.0的比例混合并反应得到的固体物质的粉碎物制成。

6.根据权利要求1所述的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其中，(C)成分白色颜料选自平均粒径为0.05～5.0μm的二氧化钛以及平均粒径分别为0.1～3.0μm的钛酸钾、氧化锆、硫化锌、氧化锌、氧化铝及氧化镁中的1种或2种以上，

(D)成分无机填充剂选自平均粒径分别为4～50μm的二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝以及氮化硼中的1种或2种以上。

7.根据权利要求1所述的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其中，上述(D)成分无机填充剂与上述(C)成分白色颜料的总量为组合物总量的50～95质量％范围内，(C)成分白色颜料的混合量为组合物总量的5～40质量％，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，(D)成分无机填充剂的混合量为100～1,000质量份。

8.根据权利要求1所述的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其中，还含有(E)固化催化剂，(E)固化催化剂的混合量为组合物总量的0.05～5质量％，(F)抗氧化剂的混合量为组合物总量的0.01～10质量％。

9.一种用于光半导体装置的白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物的制造方法，该方法包括将(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物与(A)热固性聚硅氧烷树脂按照(A)成分与(B)成分的混合比例以质量比计为5∶95～95∶5的比例混合在一起，并与(C)白色颜料、(D)无机填充剂以及(F)抗氧化剂进行混合，其中，(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物由(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)酸酐按照环氧基当量/酸酐当量为0.6～2.0的比例混合并反应得到的固体物质的粉碎物制成，(F)抗氧化剂为下述通式(1)表示的亚磷酸酯类化合物，

P(OR¹)(OR²)₂             (1)

式中，R¹和R²为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团。