[发明专利]芯片转移方法及芯片转移设备

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片转移技术，特别是有关于一种芯片转移方法及一种芯片转移设备。

背景技术

由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，因此发光二极管目前已应用于电子产品的指示灯、液晶显示器的背光源、交通号志灯、大型显示广告牌及主要照明光源等。从制造观点来看，发光二极管的制程包括前段的芯片制程及后段的芯片封装。

图1为一种现有的芯片转移方法。请参考图1，如步骤S12所示，进行一测试步骤，即测试多个配置于蓝膜(blue tape)、属于同一晶圆且尚未分类的发光二极管芯片的光电特性，以产生一测绘数据(mapping data)，其中测绘数据包括每个芯片的位置及规格。接着，如步骤S14所示，进行一分类步骤，即依照前述测绘数据，将多张蓝膜上的同一规格(即相近光电特性)的芯片移动至另一张蓝膜，使得同一张蓝膜上具有单一相同规格的芯片。之后，如步骤S16所示，进行一扩晶步骤，即扩张蓝膜以增加这些芯片之间的距离，以利于芯片的拾取。最后，如步骤S18所示，进行一固晶步骤，即将这些分类为同一规格的芯片从同一蓝膜转移并固定至对应同一规格的封装载体。封装载体例如是导线架(leadframe)或线路基板(wiring substrate)。

值得注意的是，在上述方法中，从测试步骤到固晶步骤，发光二极管芯片将历经两次蓝膜，即发光二极管芯片于分类步骤前后所分别配置的不同蓝膜。然而，使用过后且无法回收的蓝膜将不利于降低成本及环保。此外，发光二极管芯片在蓝膜上的二次转移将增加错位的可能。

发明内容

本发明提供一种芯片转移方法，用以将芯片转移至封装载体。

本发明提供一种芯片转移设备，用以将芯片转移至封装载体。

本发明提出一种芯片转移方法，供未分类芯片蓝膜进行固晶的制程。提供一蓝膜、多个配置在蓝膜上的芯片及一测绘数据，其中这些芯片配置在同一蓝膜上，并属于同一晶圆且为多种规格，这些规格包括一第一规格及一第二规格，测绘数据包括这些芯片所属的规格及这些芯片相对于蓝膜的位置。依照测绘数据，将这些属于第一规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第一规格的封装载体。依照测绘数据，将这些属于第二规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第二规格的封装载体。

本发明提出一种芯片转移设备，包括下列构件。一放置平台，用以承载一蓝膜及多个芯片，其中这些芯片配置在蓝膜上。一数据库，用以储存一测绘数据，其中测绘数据包括这些芯片所属的规格及这些芯片相对于蓝膜的位置。一第一装填模块，用以储存多个分别对应这些规格的封装载体，并供应所需规格的封装载体。一第二装填模块，用以储存多个分别对应这些规格的封装载体，并供应所需规格的封装载体。一传输模块，用以传输供应自第一装填模块或第二装填模块的这些封装载体。一取放模块，通过测绘数据将这些芯片从蓝膜移动至对应规格的封装载体。

基于上述，本发明的芯片转移方法通过省略现有的分类步骤来减少蓝膜的使用，以降低成本及符合环保。此外，本发明的芯片转移方法可减少发光二极管芯片在蓝膜上的转移次数，以减少错位的可能。另外，本发明的芯片转移设备利用多个装填模块配合传输模块来提供封装载体，以缩短芯片转移的时间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为一种现有的芯片转移方法；

图2为本发明一实施例的芯片转移方法；

图3为本发明另一实施例的一种芯片转移设备。

其中，附图标记：

100：芯片转移设备

102：放置平台

104：数据库

106：第一装填模块

106a：弹匣

106b：取放装置

108：第二装填模块

108a：弹匣

108b：取放装置

110：传输模块

110a：固定区

110b：点胶区

112：取放模块

114：点胶模块

116：测试模块

116a：光电特性测试单元

116b：外观检查单元

118：供给模块

具体实施方式

本实施例公开一种芯片转移方法，其中所欲转移的目标物是多个发光二极管芯片，其中这些芯片已配置在同一蓝膜上、属于同一晶圆且尚未分类，并且依照光电特性的差异，这些芯片将属于多个不同的规格。