[发明专利]用于供应电子元件的设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年2月1日提交的韩国专利申请No.P2010-0009181和2010年4月21日提交的韩国专利申请No.P2010-0036808的权益，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及一种表面贴装(mount)设备，更具体地，涉及一种用于供应电子元件的设备，其便于将电子元件供应到表面贴装设备。

背景技术

集成电路、电阻器、开关等(在下文中，被称作“电子元件”)被贴装在基板上，然后与所述基板电连接。通过使用表面贴装设备的表面贴装技术(SMT)，自动地将电子元件贴装在基板上，所述表面贴装设备被称作贴装机。

图1是简略地图示现有技术的表面贴装设备的平面图。

参照图1，现有技术的表面贴装设备10包括贴装单元11和传送单元12，其中，贴装单元11将电子元件贴装在基板S上；传送单元12传送所述基板S。当通过贴装单元11将电子元件贴装在基板S上时，基板S位于贴装位置A。

用于供应电子元件的多个带式供料器20被安装在表面贴装设备10中。贴装单元11从带式供料器20拾取电子元件；将电子元件移动到贴装位置A；然后将所拾取的电子元件贴装在位于贴装位置A的基板S上。

带式供料器20将电子元件供应到贴装单元11可以通过使用输送带拾取所述电子元件的拾取位置。电子元件以固定的间距被容纳在传送带中，并且盖带(cover tape)粘附在容纳在输送带中的电子元件的上表面上。

为了通过使用带式供料器20将电子元件供应到表面贴装设备10，需要执行下述步骤：将电子元件容纳在输送带上，以及将盖带粘附在电子元件的上表面上。如果容纳在输送带中的电子元件全部被用尽，则需要将带式供料器20或输送带替换为新的。在这种情况下，需要停止通过表面贴装设备10进行的上述贴装过程，这不可避免地导致了工作时间的损失。

发明内容

因此，本发明提出一种用于供应电子元件的设备，其基本解决了由现有技术的限制和缺点所导致的一个或多个问题。

本发明的一个优点是，提供一种用于供应电子元件的设备，所述设备通过简化的过程便于额外地提供电子元件，其中所述简化的过程省略了将电子元件容纳在输送带中的步骤以及将盖带粘附到容纳有电子元件的输送带上的步骤。

本发明的其它优点、目的和特征将在下面的说明中部分地给出，并且对于本领域普通技术人员来说，部分地通过查阅下文或从实践本发明来了解而变得显而易见。通过在书面的描述本发明的权利要求以及附图中所具体指出的结构可以实现和获得本发明的目的和其它优点。

为了达到这些目的和其它优点并与本发明的目标相一致，如在此具体和概括描述的，提供一种用于供应电子元件的设备，包括：供给单元，所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽；第一传送单元，所述第一传送单元用于将所述电子元件传送到拾取位置，其中，所述拾取位置是指设置在表面贴装设备中的贴装单元可以拾取所述电子元件的位置；以及第二传送单元，所述第二传送单元用于将从供给单元供给的电子元件传送到所述第一传送单元，其中，所述第二传送单元被安装在所述供给单元和所述第一传送单元之间。

在本发明的另一方面，提供一种用于供应电子元件的设备，包括：供给单元，所述供给单元包括用于将所述电子元件存储在其中的存储槽；第一传送单元，所述第一传送单元包括具有多个第一传送槽的第一传送件，所述第一传送槽使用于提供电子元件的供给位置与用于拾取电子元件的拾取位置连接，所述第一传送单元用于将插入第一传送槽的电子元件传送到拾取位置；以及第二传送单元，所述第二传送单元用于将电子元件从供给单元传送到所述第一传送单元。

应该理解，本发明的上述概括描述和下述详细描述都是示例性和说明性的，并且意在提供所主张的本发明的进一步解释。

附图说明

所包括的用于提供本发明的进一步解释的附图包含在本申请中并构成本申请的一部分，阐明本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是简略地图示现有技术的表面贴装设备的平面图；

图2是简略地图示根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图3是简略地图示在根据本发明第一实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系的平面图；

图4是简略地图示根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备的平面图；

图5和图6是图示在根据本发明经改良的第一实施例的用于供应电子元件的设备中的操作关系的平面图；