[发明专利]一种平板式热管封闭结构及其制造方法无效
申请号: | 201010271761.2 | 申请日: | 2010-09-03 |
公开(公告)号: | CN102384681A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 杨修维 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;B23P15/26 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平板 热管 封闭 结构 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种平板式热管封闭结构及其制造方法,尤指改良平板式热管结构,避免平板式热管与散热组件组合时因封闭端及管体突出该散热组件外,造成组装不便及产生干涉的平板式热管封闭结构及其制造方法。
背景技术
由于平板热管(Plate type heat pipe)具有高热传能力、重量轻、结构简单及多用途与加工简便等特性,及可传输大量的热量且不消耗电力等优点,并已被广泛地应用于各个产业中作为导热之使用,藉由对电子发热组件进行热量的快速导离,以有效的解决现阶段之电子组件的热聚集现象。
平板热管(Plate type heat pipe)之工作原理系透过内部真空之环境,提供注入其内部之工作流体遇热后产生相变化而进行热量之传递,再因工作流体遇冷后回复成液态而可回流后循环再使用;藉由将该平板热管之蒸发端面贴接于电子发热组件之表面,使电子组件所产生之热能一部分经由平板热管之蒸发端面吸收,俾利用平板热管以达到散热之功效。
然,由于现今电子装置要求日益轻薄以利携带,因此在装置本体日益狭小的状况下,用于电子零件散热之平板热管亦需随其轻薄及轻量化;惟,因平板热管具有一封闭端,并该封闭端连接一管体,当平板热管与散热组件组装时,由于该封闭端及该管体以突出该平板热管原本之矩形面积,因此在组装时会产生突出该散热组件,令组装时产生干涉甚至损毁;故习知技术具有下列缺点:
1.安装不便;
2.组装时易产生干涉。
发明内容
本发明之主要目的提供一种避免平板式热管与散热单元组装时造成干涉的平板式热管封闭结构。
本发明另一目的提供一种避免平板式热管与散热单元组装时造成干涉的平板式热管封闭结构的制造方法
为达上述目的,本发明提出一种平板式热管封闭结构,系包含:一本体、一管体;所述本体具有一第一侧及一第二侧及一第三侧及一第四侧及一缺口,该第一侧与该第三、四侧相交处分别具有一第一交错部及一第二交错部,该第二侧与该第三、四侧相交处分别具有一第三交错部及一第四交错部,该缺口选择设于该第一、二侧及该第一、二、三、四交错部其中任一,该本体内部具有一腔室;该管体一端封闭另一端插接于该缺口与该腔室连通。
为达到上述目的,本发明系提出一种平板式热管封闭结构之制造方法,系包含下列步骤:首先提供一平板式热管;并于该平板式热管之本体开设一缺口;再于该缺口处插设一管体与该本体连接并同时封闭该缺口处。
藉由上述平板式热管封闭结构及该平板式热管封闭结构之制造方法,令封闭端及管体不会超出原本平板式热管之矩形面积,得可避免该平板式热管与散热单元组设时产生干涉,进而提升平板式热管组装之弹性。
故本发明具有下列优点:
1.避免组装干涉;
2.提升平板式热管组装之弹性。
附图说明
第1图系为本发明平板式热管立体图;
第2图系为本发明平板式热管另一立体图;
第3图系为本发明平板式热管另一立体图;
第4图系为本发明平板式热管剖面图;
第5图系为本发明平板式热管剖面图;
第6图系为本发明平板式热管封闭结构制造方法之第一实施例步骤流程图;
第7图系为本发明平板式热管封闭结构制造方法之第一实施例步骤流程图。
图中:
平板式热管1
本体11
第一侧111
第一交错部1111
第二交错部1112
第三交错部1113
第四交错部1114
第二侧112
第三侧113
第四侧114
缺口115
管体12
腔室13
导流结构14
烧结体141
网状体142
导流体143
流道144
具体实施方式
按照本发明的上述目的和其结构与功能上的特性,将依据所附图示的较佳实施例予以说明。
请参阅第1、2、3、4、5图,如图所示,本发明之平板式热管1系包含:一本体11、一管体12;
该本体11具有一第一侧111及一第二侧112及一第三侧113及一第四侧114及一缺口115,该第一侧111与该第二侧112相对应,并该第一侧111两端连接该第三、四侧113、114,该第二侧112两端连接该第三、四侧113、114。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇鋐科技股份有限公司,未经奇鋐科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010271761.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多频带谐振器和多带通滤波器
- 下一篇:复合材料压力容器及其组装方法