[发明专利]从被切断物剥离除去切割表面保护胶带的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在对以半导体晶片为主的被切断物进行切片(切割)的工序中，在切割表面保护胶带粘贴在被切断物上的状态下进行切割之后的剥离除去方法。

背景技术

以往在背面研磨工序后进行的晶片切片工序(以下切割工序)中，晶片电路形成面处于露出的状态。因此，其以如下情况为前提，即在电路形成面上附着切割时的切削水、因晶片切削而产生的切屑等粉尘等，从而污染了暴露的电子器件表面的电路形成面。由于这种污染而有可能引起不良现象。此时，考虑过在晶片的电路形成面上粘贴保护胶带，通过一并切割晶片和保护胶带，来保护电子器件以远离切屑等粉尘等。但是，由于在现有的保护胶带中，从切片后的晶片分别剥离除去保护胶带存在困难，所以还没有实现实用化。

而且，近年对半导体用材料薄型化、轻量化的要求越发强烈。对于半导体用硅片产生了使厚度薄到100μm或低于该厚度的要求，但是这种薄膜晶片非常脆弱而容易破裂。因此，从切片后的晶片剥离除去保护胶带的困难性进一步加大。于是，作为剥离保护胶带的方法，考虑过在保护胶带上粘贴剥离用胶带，并在将剥离用胶带剥离的同时从被粘附物剥离的方法；或利用通过喷吹空气而产生的力量进行剥离的方法等。

在日本国特开2003-197567号公报中记述了如下方法，在切割之前，在电子器件表面的电路形成面上粘合保护胶带，以防止来自切削水、切屑等的污染。其记载有在使保护胶带收缩后，通过吹拂空气或粘合剥离用胶带并对剥离胶带施加外力，而与剥离胶带一起剥离而除去的方法。

而且，在日本国特开2006-196823号公报中记载有如下方法，通过将聚烯烃薄膜用于保护胶带基材，在除去时通过加热使基材产生热收缩，而使保护胶带翘曲，从而使除去变得容易。

在该方法中，如果没有保护胶带的剥离诱因，则很难通过上述方法剥离保护胶带。也就是说，为了从被粘附物剥离保护胶带，需要剥离诱因。因此，需要能够容易地创造剥离诱因的保护胶带，作为创造该剥离诱因的方法，可以考虑如下方法，通过上述公报所记载的施加加热等成为收缩原因的刺激而使保护胶带收缩来创造诱因的方法，或使用层叠有收缩层和限制层的保护胶带，通过施加加热等成为收缩原因的刺激而使保护胶带自发地卷曲，来创造保护胶带的剥离诱因的方法等。

于是，因上述收缩尤其是热收缩引起的保护胶带的变形不仅仅是翘起，还引起满是折皱等的不规则的形状变形。结果例如在满是折皱时，变为在折皱凹凸的凸部和衬底之间产生细小的间隙，如果以这种间隙为诱因实施撬开保护胶带的某种手段，例如喷吹空气等，则保护胶带粘合剂和被粘附物(基片)的界面变为在剥离方向上有作用力，结果保护胶带反抗粘合力而从半导体晶片等衬底剥离。但是，利用空气促进剥离的剥离方法不仅能采用该不规则的形状变形，即使是自发卷曲的规则的形状变形也是能采用的手段。

如此，虽然以往也能够进行保护胶带的剥离，但是如图12所示，这些方法是在接着切割工序之后而朝上水平放置对电路面进行保护的切割表面保护用胶带的状态下进行的，因此，在该状态下进行剥离、回收时，尤其是如上所述喷吹空气时，此时被剥离的各个切割表面保护用胶带很有可能在被切断物表面上被吹飞、滑动、滚动、或跳动，因此，结果有污染或损坏被切断物表面的危险。

而且，如此滚动或跳动的各个切割表面保护用胶带还有可能在切割胶带和切割环上滚动并附着在切割胶带或切割环上，而剥离该附着后的保护用胶带是很困难的。

在如此附着的状态下，在使切割胶带延伸而拾取其后成为各个物品的被切断物的工序时，附着有切割表面保护用胶带的位置的该切割胶带部分的延伸特性会发生变化，因此，作为切割胶带整体将无法进行预想的延伸。

由此，相互的间隔扩大后的物品的各自位置不再是预定中的位置，因此在自动进行拾取的装置中，拾取用夹具无法在预先设定的位置上与物品准确地接触，无法切实地进行拾取。结果因拾取用夹具和被切断物的位置关系混乱等会导致产生不良品。

而且，使用剥离胶带剥离的方法在切割表面保护用胶带的高度不一致时，有可能产生剥离残留或剥离胶带与被切断物接触，并且由于用镊子进行剥离是手工作业，因而没有效率。

专利文献1：日本国特开2003-197567号公报

专利文献2：日本国特开2006-196823号公报

发明内容