[发明专利]用于晶体硅太阳能电池的减反钝化复合膜及其制备方法无效
申请号: | 201010272066.8 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN102386243A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 李翔;黄建华;刘锋;陈宁;吴春健 | 申请(专利权)人: | 江苏林洋新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 226200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶体 太阳能电池 钝化 复合 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池制造领域,具体的是一种用于晶体硅太阳能电池的减反钝化复合膜和制备方法,这个膜层将在电池封装后在组件工作时提高电池组件效率。
背景技术
对于制造技术已基本成熟,并已大规模工业化生产的晶体硅太阳能电池来说,进一步提高太阳能电池组件的效率是大家都在努力追求的目标,在晶体硅太阳能电池的制造过程中,其朝向阳光的那个表面将制作绒面,涂敷能减少光线反射的减反膜,和能减少电池表面电子复合及钝化晶界、缺陷和杂质影响的钝化层,都是提高效率的方法。
现在生产中用得最广泛的减反钝化方法是在晶体太阳能电池的表面上镀一层氮化硅膜,氮化硅中含有氢,氢会释放出来,起到良好的钝化作用,同时也利用了氮化硅薄膜的减反射作用,所获得的电池片表现出了氮化硅薄膜的良好效果。但是对于组件封装来说,氮化硅薄膜不是最佳的材料,封装后在组件中达不到最好的减反效果。氮化硅膜的制备,现在已是晶体硅太阳能电池制造中最成熟的工艺之一。
二氧化钛膜是较早晶体硅太阳能电池中广泛应用的减反膜,封装后有比氮化硅更好的减反效果,工艺也比较成熟。可是二氧化钛薄膜没有钝化作用,所获得的电池片效率较低,因此基本上在近来已不使用。
如中国专利申请CN200810223718.1,其涉及的使用非晶硅膜钝化太阳能电池,而对于我们常规的N型太阳能电池的P型上表面,氮化硅有更好的钝化效果。并且氮化硅的减反性能优于非晶硅薄膜。
又如中国专利申请CN200710019794.6,其涉及使用的梯度变化方法实现完美的组分渐变,但其置备过程难以控制,并且氮化硅的的光学匹配差于二氧化钛膜。
鉴于此,有必要研究一种新的复合膜以解决上述技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于:提供了一种减反钝化复合膜以及这种膜的制备方法,用于克服现有技术的缺点,在保持电池片良好钝化和减反性能的情况下,获取封装后组件的更高效率。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种晶体硅太阳能电池的减反钝化复合膜,所述的减反钝化复合膜由一层含氢氮化硅层和一层二氧化钛层构成,所述的含氢氮化硅层直接沉积在晶体硅太阳能电池的朝向阳光的表面上,对太阳能电池起钝化作用。所述的二氧化钛层则沉积在含氢氮化硅层上,起减少入射光的反射作用。
本发明还包括一种制备用于晶体硅太阳能电池的减反钝化复合膜的方法,其包括以下步骤:第一步是在晶体硅太阳能电池的朝向阳光的那一个表面上,用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法沉积含氢氮化硅层,然后在含氢氮化硅层上用热喷涂工艺或者常压化学气相沉积(APCVD)方法沉积二氧化钛层。
本发明的减反钝化复含膜中的含氢氮化硅层,实现对晶体硅电池片的钝化作用,二氧化钛层起对入射光线的减反射作用,在太阳能电池封装后组件达到最佳状态,这也就是采用这种复合结构的优势所在。本发明克服现有技术的缺点,在保持电池片良好钝化和减反性能的情况下,获取封装后组件的更高效率。
附图说明
图1为本发明用于晶体硅太阳能电池的减反钝化膜的结构示意图,图中
1-晶体硅太阳能电池
2-含氢氮化硅层
3-二氧化钛层
具体实施方式
下面实施例子,对本发明作进一步的描述,但不能以此二例限制本发明的保护范围。
实施例一
一种用于晶体硅太阳能电池的减反钝化复合膜,所述的减反钝化复合膜由一层含氢氮化硅层2和一层二氧化钛层3组成,所述的含氢氮化硅层2直接沉积在晶体硅太阳能电池的朝向阳光的表面上,对太阳能电池起钝化作用。所述的二氧化钛层3则沉积在含氢氮化硅层2上,起减少入射光的反射作用。
所述的含氢氮化硅层2的厚度在5-30纳米之间,其厚度优选为10纳米。所述的二氧化钛层3的厚度在40-80纳米之间,其厚度优选为75纳米。
上述减反钝化复合膜的制备方法如下:
第一步是在晶体硅太阳能电池1的朝向阳光的那个表面上,用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法沉积含氢氮化硅层2,然后在含氢氮化硅层2上用热喷涂工艺沉积二氧化钛层3。采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法沉积含氢氮化硅层是本领域的公知工艺,再次不在赘述。采用热喷涂工艺沉积二氧化钛层也是本领域的公知工艺,再次不在赘述。
实施例二
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的