[发明专利]用于均衡热交换器中热流体引出平面板温度的设备和方法

权利要求书

1.一种流体-流体热交换器基体，包括：

具有第一表面和第二表面的第一板；

具有第一表面和第二表面的第二板，所述第一板的第二表面与所述第二板的第一表面相对以限定第一流动通路；

第三板，其具有与所述第二板的第二表面相对的第一表面以限定第二流动通路；

所述第一板、所述第二板和所述第三板构成板式基体的一部分，其中，所述基体具有与所述第一流动通路和所述第二流动通路中的至少一个连通的第一流动入口和第一流动出口，以及与所述第一流动通路和所述第二流动通路中的另一个连通的第二流动入口和第二流动出口；以及

所述第一板的第二表面具有布置在第一区域和第二区域中的多个可变流动结构，所述第一区域具有的可变流动结构密度大于所述第二区域的可变流动结构密度，以便控制经过所述第一流动通路的流体的速度。

2.根据权利要求1所述的流体-流体热交换器基体，其特征在于，所述第一流动通路容许热流体沿第一方向流动通过，以及其中，所述第二流动通路容许冷流体沿第二方向流动通过，所述第二方向为相对于所述第一方向大致横切和大致相对中的一种，所述第二板的第一表面具有布置在第一区域和第二区域中的多个可变流动结构，所述第一区域具有的可变流动结构密度大于所述第二区域的可变流动结构密度；

所述第二板的第二表面具有布置在第一区域和第二区域中的多个可变流动结构，所述第一区域具有的可变流动结构密度大于所述第二区域的可变流动结构密度，由此，所述第二板的第一表面和所述第二板的第二表面的可变流动结构的密度改变了所述热流体和所述冷流体中的至少一个的速度，从而优化了所述热流体和所述冷流体中的一个的传热系数，使得所述第一板和所述第二板中的至少一个的温度在整个所述第二流动出口上大致相等。

3.根据权利要求1所述的流体-流体热交换器基体，其特征在于，所述第一流动通路容许热流体沿第一方向流动通过，以及其中，所述第二流动通路容许冷流体沿与所述第一方向大致相对的第二方向流动通过，所述第二板的第一表面具有布置在第一区域和第二区域中的多个可变流动结构，所述第一区域具有的可变流动结构密度大于所述第二区域的可变流动结构密度；

所述第二板的第二表面具有布置在第一区域和第二区域中的多个可变流动结构，所述第一区域具有的可变流动结构密度大于所述第二区域的可变流动结构密度，由此，所述第二板的第一表面和所述第二板的第二表面的可变流动结构控制所述热流体和所述冷流体中的至少一个的速度，从而优化所述热流体和所述冷流体中的一个的传热系数，使得所述第一板和所述第二板中的至少一个的温度受到控制用以最大限度地减少在整个所述第二流动出口上出现冷点。

4.根据权利要求1所述的流体-流体热交换器基体，其特征在于，所述第二板的第一表面还包括：

布置在第一区域和第二区域中的多个可变流动结构，所述第一区域具有的可变流动结构密度大于所述第二区域的可变流动结构密度，

其中，所述第一板和所述第二板的可变流动结构为凸起，以及其中，所述第二板的多个凸起中的一些接触所述第一板的多个凸起中的一些，由此，所述基体在结构上受到支承。

5.根据权利要求1所述的流体-流体热交换器基体，其特征在于，所述第一板还包括：

所述第一板的第一部分和所述第一板的第二部分两者都定位在所述第二流体出口处，其中，所述多个可变流动结构布置成导致所述第一板部分的温度大致等于所述第二板部分的温度。

6.根据权利要求1所述的流体-流体热交换器基体，其特征在于，所述第一板还包括：

所述第一板的第一部分和所述第一板的第二部分两者都定位在所述第二流体出口处，其中，所述多个可变流动结构布置成用以最大限度地减少出现所述第一板部分的温度低于所述第二板部分的温度。