[发明专利]TCP型半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件及其测试方法。特别地，本发明涉及TCP(带载封装)型半导体器件及其测试方法。

背景技术

已知用于半导体器件的测试的探针卡。探针卡包括与测试对象的测试端子接触的大量的探针。因此，通过下面所述进行测试：使探针中的每一个的尖端与对应的测试端子接触，将来自于测试仪的测试信号通过探针卡提供给测试对象，并且获得来自于测试对象的输出的信号。同时，为了防止短路故障，要求使探针与对应的测试端子精确地接触。

另一方面，近年来，由于半导体器件的小型化和端子的数目的增加导致测试端子之间的节距变得更窄。因此，要求探针卡对应于测试端子之间的节距的变窄。例如，预计的是，随着测试端子之间的节距的变窄，减少探针卡的相邻的探针的尖端之间的节距。然而，由于必须确保相邻的探针之间的绝缘性质，所以存在对于减少探针的尖端之间的节距的限制。因此，已经提出在多行中分布探针的尖端位置。因此，能够确保探针之间的绝缘性质并且减少探针的尖端之间的实际节距。因此，能够对应于测试端子之间的节距的变窄。例如，在专利文献1、2以及3中公布了具有此种探针图案的探针卡。

还已知TCP(带载封装)型半导体器件。对于TCP型半导体器件，半导体芯片被安装在诸如TAB(卷带自动焊接)带的基膜上。TCP型半导体器件还包括通常被称为COF(覆晶薄膜)的膜。

图1是示意性地示出在专利文献4中公布的TCP型半导体器件的平面图。在图1中，半导体芯片120被安装在基膜(载带)110上。多条引线130和多个接触焊盘140也被形成在基膜110上。多条引线130中的每一条将多个接触焊盘140中的对应的一个电气地连接至半导体芯片120。

更加具体地，如图1中所示，阻焊剂SR被形成为部分地覆盖引线130中的每一条。阻焊剂SR是施加在引线130上的树脂，并且用于电气地绝缘引线130并且减少诸如腐蚀的化学应力和通过外力施加给引线130的物理应力。形成在没有形成阻焊剂SR的区域中的引线130用作可电气地连接至外部的端子，并且此区域变成端子区域。半导体芯片120被安装在没有形成阻焊剂SR的中心端子区域上，并且在安装之后执行树脂密封。另一方面，没有形成阻焊剂SR的外端子区域是外部端子区域并且被电气地连接至接触焊盘140。

接触焊盘140是在半导体器件的测试中使用的测试端子并且位于基膜110上的预定的区域(焊盘布局区域RP)中。换言之，在半导体器件的测试中，探针卡的探针与焊盘布局区域RP中的接触焊盘140接触。因此，测试信号通过接触焊盘140和引线130提供给半导体芯片120，并且从半导体芯片120获得输出信号。应注意的是，在这里使用的探针卡也具有其中探针的尖端位置被分布到多行的探针图案。对应于此探针图案，接触焊盘140被分布地位于多行中，如图1中所示。

在图1中，基膜110的宽度方向和延伸方向分别沿着x方向和y方向。沿着y方向重复地形成图1中所示的结构。在测试完成之后，当一个接一个地切割半导体芯片120时，沿着图1中的虚线所示的切割线CL切割基膜110和多条引线130。同时，焊盘布局区域RP内的接触焊盘140保留在基膜110上。

引用列表：

[专利文献1]：JP-A-Heisei 8-94668

[专利文献2]：JP-A-Heisei 8-222299

[专利文献3]：JU-A-Heisei 4-5643

[专利文献4]：JP 2004-356339A

发明内容

近年来，半导体芯片中的端子的数目增加并且在测试期间提供给半导体芯片的测试信号的数目和从半导体芯片输出的信号的数目也增加。这意味着在图1中所示的TCP型半导体器件中的接触焊盘140的数目增加。接触焊盘140的数目的增加引起焊盘布局区域PR的增加，即，基膜110的宽度和长度的增加。结果，TCP型半导体器件的制造成本增加。因此，需要能够减少TCP型半导体器件的制造成本的技术。

本发明的主题是提供一种TCP型半导体器件，其中能够减少制造成本。

在本发明的一个方面，TCP型半导体器件包括：基膜；半导体芯片，该半导体芯片安装在基膜上；以及多条引线，所述多条引线形成在基膜上并且与半导体芯片电气地连接。多条引线中的每一条具有在外部暴露的外部端子部分。每条引线的外部端子部分包括：具有第一厚度的第一部分；和具有比第一厚度薄的第二厚度的第二部分。第一部分和第二部分被布置为在多条引线中的相邻的两条之间彼此相对。