[发明专利]贴多层干膜制作线路板的方法无效
| 申请号： | 201010273306.6 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101938886A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 制作 线路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：
贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；
曝光：对所述多层干膜进行曝光，其曝光能量满足如下公式：
其中：n表示贴膜次数(从第2次起)，A表示贴第一次膜时的所需的能量(该值通常在80-120毫焦/平方厘米的范围内)；
显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影速度满足如下公式：
其中：n表示贴膜次数，B表示贴第一次膜时的所需的正常显影速度(在其他参数固定的情况下)。
2.根据权利要求1所述贴多层干膜制作线路板的方法，其特征在于，所述干膜为聚酯膜。
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