[发明专利]介孔硅/聚合物复合型控释药物载体、其制备方法及应用

权利要求书

1.一种复合型控释药物载体，包括硅基介孔材料球形颗粒基体，及通过化学键链接在所述介孔材料球形颗粒外表面的生物可降解聚合物，所述硅基介孔材料的孔径为2-20纳米，所述硅基介孔材料与所述生物可降解聚合物的重量比为10∶1-1∶10。

2.如权利要求1所述的控释药物载体，其中所述硅基介孔材料选自MCM-41和SBA-15。

3.如权利要求1所述的控释药物载体，其中所述生物可降解聚合物为生物相容性和pH敏感性聚合物。

4.如权利要求3所述的控释药物载体，其中所述生物可降解聚合物选自聚乳酸、聚乳酸-羟基乙酸共聚物、聚乙二醇和壳聚糖。

5.如权利要求1所述的控释药物载体，其中所述硅基介孔材料和所述生物可降解聚合物之间通过链接剂环氧烷基硅进行链接。

6.如权利要求5所述的控释药物载体，其中所述的链接剂环氧烷基硅烷选自5，6-环氧己烷基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷。

7.权利要求1所述控释药物载体的制备方法，包括以下步骤：

1)将干燥的硅基介孔材料和环氧烷基硅烷以1.0-3.0毫摩尔环氧烷基硅烷/1克介孔材料的比例加入到有机溶剂中，在氮气保护下回流搅拌10-18小时，并用溶剂洗涤后干燥；

2)将干燥的固体50-80℃分散在有机溶剂中，加入聚合物单体和交联剂，硅基介孔材料与聚合物单体的重量比为10∶1-1∶10，交联剂和聚合物单体的摩尔比为0.05-0.5∶1，加入催化剂，催化剂和聚合物单体的摩尔比为0.01-0.05∶1，在氮气保护下进行回流反应；

3)将反应液抽滤，用有机溶剂洗涤后干燥。

8.如权利要求7所述的制备方法，其中所述的环氧烷基硅烷选自5，6-环氧己烷基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷。

9.如权利要求7所述的制备方法，其中所述的溶剂选自无水甲苯、无水四氢呋喃、无水二甲基亚砜、二氯甲烷和无水乙醇。

10.如权利要求7所述的制备方法，其中所述聚合物单体为丙交酯，所述交联剂为胆酸，所述催化剂为辛酸亚锡，所述回流反应在30-90℃进行60-90小时。

11.权利要求1所述控释药物载体在制备控释药物上的用途。

12.一种控释药物，由权利要求1所述的复合型控释药物载体负载了药物而制成，包括硅基介孔材料球形颗粒基体，负载在基体中的药物，及通过化学键链接在介孔材料外表面的生物可降解聚合物，所述硅基介孔材料的孔径为2-20纳米，药物的负载量为0.01-0.1克药物/1克载体，硅基介孔材料与生物可降解聚合物的重量比为10∶1-1∶10。

13.权利要求12所述控释药物的制备方法，包括以下步骤：

1)将干燥的硅基介孔材料和环氧烷基硅烷以1.0-3.0毫摩尔环氧烷基硅烷/1克介孔材料的比例加入到有机溶剂中，在氮气保护下回流搅拌10-18小时，并用溶剂洗涤后干燥；

2)将步骤1)所得固体浸渍在待载药物溶液中，室温下搅拌过夜，反应液抽滤，所得固体粉末用乙醇洗涤数次，并于50-80℃真空干燥5-10小时；

3)将负载了药物的干燥固体分散在有机溶剂中，加入聚合物单体和交联剂，硅基介孔材料与聚合物单体的重量比为10∶1-1∶10，交联剂和聚合物单体的摩尔比为0.05-0.5，加入催化剂，催化剂和聚合物单体的摩尔比为0.01-0.05∶1，在氮气保护下进行回流反应；

4)将反应液抽滤，用有机溶剂洗涤后干燥。